[发明专利]发光二极管封装结构无效
| 申请号： | 201210125768.2 | 申请日： | 2012-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN103378261A | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 张耀祖 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种发光二极管封装结构，包括具有相对设置的顶面和底面的封装基板、设置在封装基板顶面上的发光二极管晶粒、以及设置在封装基板顶面上并覆盖该发光二极管晶粒的透镜，该封装基板的顶面上设置有凹陷，该凹陷的深度小于封装基板顶面和底面之间的厚度，该透镜对应凹陷的位置形成有凸柱，该凸柱嵌入封装基板的凹陷内且该凸柱位于凹陷底部的末端尺寸大于所述凹陷开口处的尺寸。该种发光二极管封装结构的透镜与基板之间的接合力较强，具有可靠度高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构，包括具有相对设置的顶面和底面的封装基板、设置在封装基板顶面上的发光二极管晶粒、以及设置在封装基板顶面上并覆盖该发光二极管晶粒的透镜，其特征在于：该封装基板的顶面上设置有凹陷，该凹陷的深度小于封装基板顶面和底面之间的厚度，该透镜对应凹陷的位置形成有凸柱，该凸柱嵌入封装基板的凹陷内且该凸柱位于凹陷底部的末端尺寸大于所述凹陷开口处的尺寸。
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