[发明专利]LED壳体有效
申请号: | 201210124304.X | 申请日: | 2008-08-06 |
公开(公告)号: | CN102664219A | 公开(公告)日: | 2012-09-12 |
发明(设计)人: | S·科勒;S·格罗特希;H·布伦纳;R·休伯 | 申请(专利权)人: | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;H01R13/11;F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 杨国治 |
地址: | 德国雷*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | LED壳体,其具有壳体空腔、支承元件与LED芯片,其中所述LED壳体被成型为能够使相同结构类型的多个LED壳体连接在一起并且通过其造型能够进一步以不同方式和方法进行装配。 | ||
搜索关键词: | led 壳体 | ||
【主权项】:
LED壳体(1),具有壳体空腔(2)、支承元件(3)、至少一个LED芯片(4)、至少一个保持元件(5)以及至少一个壳体连接元件(6),其中:‑所述支承元件(3)和所述至少一个LED芯片(4)被设置在LED壳体(1)中的壳体空腔(2)之内,‑所述LED芯片(4)被设置在所述支承元件(3)的第一上侧面上并且所述LED壳体(1)这样成型,使得:‑所述至少一个壳体连接元件(6)被设置在所述LED壳体(1)的外侧面上并具有连接到所述至少一个LED芯片(4)以用于运行该LED芯片(4)的电连接件(8),并且‑所述LED壳体(1)以能够在机械条件下松开的方式与第二个结构相同的LED壳体(1)相连接,其中,‑所述LED壳体(1)能够机械地借助所述至少一个保持元件(5)以能够在机械条件下松开的方式与支承件相连接,其中,‑所述保持元件(5)是设置在所述LED壳体(1)中用于使机械连接件(14)得到导引的孔。
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