[发明专利]LED壳体

权利要求书

1.LED壳体(1)，具有壳体空腔(2)、支承元件(3)、至少一个LED芯片(4)、至少一个保持元件(5)以及至少一个壳体连接元件(6)，其中：

-所述支承元件(3)和所述至少一个LED芯片(4)被设置在LED壳体(1)中的壳体空腔(2)之内，

-所述LED芯片(4)被设置在所述支承元件(3)的第一上侧面上并且所述LED壳体(1)这样成型，使得：

-所述至少一个壳体连接元件(6)被设置在所述LED壳体(1)的外侧面上并具有连接到所述至少一个LED芯片(4)以用于运行该LED芯片(4)的电连接件(8)，并且

-所述LED壳体(1)以能够在机械条件下松开的方式与第二个结构相同的LED壳体(1)相连接，其中，

-所述LED壳体(1)能够机械地借助所述至少一个保持元件(5)以能够在机械条件下松开的方式与支承件相连接，其中，

-所述保持元件(5)是设置在所述LED壳体(1)中用于使机械连接件(14)得到导引的孔。

2.按权利要求1所述的LED壳体(1)，

其中，所述机械连接件(14)是螺栓或固定销。

3.根据权利要求1或2所述的LED壳体(1)，

其中，所述LED壳体(1)能够机械地和/或电气地借助所述至少一个保持元件(5)以能够在机械条件下松开的方式与结构相同的第二LED壳体(1)相连接。

4.根据权利要求1或2所述的LED壳体(1)，

其中，所述LED壳体(1)在所述支承元件(3)的至少一个与所述第一上侧面相对的第二侧面上具有散热元件(7)。

5.根据权利要求1或2所述的LED壳体(1)，

其中，所述至少一个保持元件(5)由多个部件组成并且所述保持元件(5)的至少一个部件包含所述壳体连接元件(6)。

6.根据权利要求1或2所述的LED壳体(1)，

其中，所述壳体连接元件(6)具有至少一个正极连接元件(6a)和负极连接元件(6b)，其中所述正极连接元件(6a)和所述负极连接元件(6b)形成机械的和/或电气的插接系统。

7.根据权利要求1或2所述的LED壳体(1)，

其中，所述LED壳体(1)能够以表面贴装技术装配并且所述壳体连接元件(6)能够通过插接连接件和/或卡合连接件得以触发。

8.根据权利要求1或2所述的LED壳体(1)，

其中，所述LED壳体(1)具有控制连接元件(10)，该控制连接元件(10)具有连接到所述壳体空腔(2)中的至少一个控制元件的电连接件(11)，其中每个控制元件对所述LED芯片(4)之一所发射出的电磁射束的强度进行控制。

9.根据权利要求1或2所述的LED壳体(1)，

其中，所述LED壳体(1)通过所述壳体连接元件借助于插接连接件、绝缘置换连接件和/或笼式拉力弹簧电接触。

10.根据权利要求1或2所述的LED壳体(1)，

其中，所述保持元件的部件使得所述LED壳体(1)能够借助于螺栓连接件、插接连接件及卡合连接件(14)与结构相同的LED壳体(1)机械地相连接。

11.根据权利要求1或2所述的LED壳体(2)，具有

-保持元件(5)，其构造为螺栓保持装置，并且所述LED壳体(1)能够借助于至少一个构造成螺栓的连接件(14)与支承件机械地相连接，所述连接件(14)啮入所述保持元件(5)中，以及

-壳体连接元件(6)，所述LED芯片(4)借助于该壳体连接元件能够电接触，其中所述壳体连接元件在侧面设置在所述LED壳体(1)上。

12.具有多个按权利要求1或2所述的LED壳体(1)的LED串，其中，

-所述LED壳体(1)在其背向LED芯片(4)的下侧面上固定在支承件上，并且

-至少两个LED壳体借助于各一个壳体连接元件(6)导电地相互连接，其中至少一个壳体连接元件(6)在侧面设置在每个LED壳体(1)上。