[发明专利]一种适用于LED芯片粘结的环氧导电胶及其制备方法有效
| 申请号： | 201210120672.7 | 申请日： | 2012-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN102634313A | 公开（公告）日： | 2012-08-15 |
| 发明（设计）人： | 蒋金博;陈文浩;张冠琦;黄恒超 | 申请（专利权）人： | 广州市白云化工实业有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J163/02;C09J9/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510540 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种适用于LED芯片粘接的环氧导电胶，通过将有机载体8-18％、环氧稀释剂2-5％添加，搅拌均匀，抽真空脱泡15-20分钟，然后分别按含量添加潜伏性固化剂0.6-1.8％、固化促进剂0.4-1.2％、环氧树脂增韧剂1-3％、添加剂1-3％于反应釜中混合均匀后，抽真空30-60min，真空度为-0.1MPa；最后在三维搅拌釜中加入银粉65-85％，充分搅拌均匀后放入三辊机研磨1-3遍，制得。本发明电阻率低，抗冲击性强，导热系数高，机械强度高，耐热耐老化性能好，满足LED封装产业技术的迫切需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 led 芯片 粘结 导电 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种适用于LED芯片粘接的环氧导电胶，其特征在于：按重量含量计其原料组成为：有机载体：8‑18％，环氧稀释剂：2‑5％，环氧树脂增韧剂：1‑3％，银粉：65‑85％，潜伏性固化剂：0.6‑1.8％，固化促进剂：0.4‑1.2％，添加剂1‑3％，溶剂：0‑5％。
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