[发明专利]一种适用于LED芯片粘结的环氧导电胶及其制备方法

权利要求书

1.一种适用于LED芯片粘接的环氧导电胶，其特征在于：按重量含量计其原料组成为：有机载体：8-18％，环氧稀释剂：2-5％，环氧树脂增韧剂：1-3％，银粉：65-85％，潜伏性固化剂：0.6-1.8％，固化促进剂：0.4-1.2％，添加剂1-3％，溶剂：0-5％。

2.根据权利要求1所述的环氧导电胶，其特征在于：所述环氧稀释剂：2.5-5％。

3.根据权利要求1或2所述的环氧导电胶，其特征在于：所述有机载体为双酚A环氧树脂，改性双酚A环氧树脂，双酚F环氧树脂，改性双酚F环氧树脂，双酚A/F环氧树脂，改性双酚A/F环氧树脂，液体酚醛环氧树脂中的一种或几种混合物。

4.根据权利要求1或2所述的环氧导电胶，其特征在于：所述环氧稀释剂为正丁基缩水甘油醚，辛基缩水甘油醚，C12-C14烷基缩水甘油醚，甲基丙烯酸缩水甘油醚，苯甲酸缩水甘油醚，二缩水甘油醚，乙二醇缩水甘油醚，1，4-丁二醇缩水甘油醚，己二醇缩水甘油醚，新戊二醇缩水甘油醚，间苯二酚缩水甘油醚，丙三醇三缩水甘油醚，三羟甲基丙烷三缩水甘油醚中的一种或几种的混合物。

5.根据权利要求1或2所述的环氧导电胶，其特征在于：所述环氧树脂增韧剂为聚氨酯环氧树脂或聚醚环氧树脂。

6.根据权利要求1或2所述的环氧导电胶，其特征在于：所述银粉为微米级球状银粉，枝状银粉，片状银粉的一种或几种的混合物。

7.根据权利要求1或2所述的环氧导电胶，其特征在于：所述潜伏性固化剂为双氰胺类，有机酰肼类，三氟化硼-胺络合物或六氟锑酸盐型热引发阳离子环氧树脂潜伏性固化剂。

8.根据权利要求1或2所述的环氧导电胶，其特征在于：所述固化促进剂为有机脲类，咪唑或咪唑衍生物。

9.根据权利要求1或2所述的环氧导电胶，其特征在于：所述添加剂为分散剂、消泡剂、促变剂、流平剂、抗氧化剂与偶联剂；所述溶剂为乙二醇二乙脂，邻苯二甲酸单乙基己酯，乙二醇乙醚醋酸酯，尼龙酸甲酯，混酸甲酯，二乙二醇乙醚醋酸酯中的一种或多种。 

10.权利要求1至7中任一项所述的环氧导电胶的制备方法，其特征在于包括以下步骤：

(a)将有机载体、环氧稀释剂按含量添加，搅拌均匀，抽真空脱泡15-20分钟；

(b)然后分别按含量添加潜伏性固化剂、固化促进剂、环氧树脂增韧剂、添加剂于反应釜中混合均匀后，抽真空30-60min，真空度为-0.1MPa；

(c)在三维搅拌釜中加入银粉，充分搅拌均匀后放入三辊机研磨1-3遍，即得本品。