[发明专利]电子封装体的制造方法有效
| 申请号： | 201210117480.0 | 申请日： | 2012-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN103379423B | 公开（公告）日： | 2018-12-04 |
| 发明（设计）人： | 吕如梅;黄尧民;彭瑞钦;杨诗婷;黄朝敬 | 申请（专利权）人： | 美律电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H04R31/00 | 分类号： | H04R31/00 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 胡吉科;陈本发 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子封装体的制造方法，包括下列步骤：(a)制备一具有复数个呈数组状排列的罩部的金属板，各该罩部之间以一桥接部一体连接；(b)将该金属板焊接于一电路板，该电路板具有复数个分别被该罩部遮蔽的待封装区；以及(c)沿各该桥接部裁切该金属板与电路板，制得复数个该电子封装体。由于本发明的制造方法直接将具有复数个呈数组状排列的罩部的金属板（即数组式金属盖）叠放于该等待封装区上，相比于现有技术，本发明具有能够有效缩短制程时间、降低制造成本、以及简化工艺等优势。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子封装体的制造方法，包括下列步骤：(a) 制备一具有复数个呈数组状排列的罩部的金属板，各该罩部之间以一桥接部一体连接；(b) 将该金属板焊接于一电路板，该电路板具有复数个分别被该罩部遮蔽的待封装区；以及(c) 沿各该桥接部裁切该金属板与电路板，制得复数个该电子封装体；所述步骤(a)制备该金属板包含有下列步骤：(a1) 将一脱模层形成于一基板上；(a2) 将一种子层形成于该脱模层上，该种子层具有复数个呈数组状排列的用来形成罩部的突出，以及一一体连接所述突出的用来形成该桥接部的连接部；(a3) 电镀一用来形成该金属板的金属层在该种子层上；以及(a4) 依序移除具有该脱模层的该基板以及该种子层，获得该金属板；所述步骤(b)为透过将一焊料涂布于该金属板或者是将一焊料涂布于该电路板，然后进行回焊的方式，将该金属板焊接于该电路板。
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