[发明专利]电子封装体的制造方法

说明书

本发明公开了一种电子封装体的制造方法，包括下列步骤：(a)制备一具有复数个呈数组状排列的罩部的金属板，各该罩部之间以一桥接部一体连接；(b)将该金属板焊接于一电路板，该电路板具有复数个分别被该罩部遮蔽的待封装区；以及(c)沿各该桥接部裁切该金属板与电路板，制得复数个该电子封装体。由于本发明的制造方法直接将具有复数个呈数组状排列的罩部的金属板（即数组式金属盖）叠放于该等待封装区上，相比于现有技术，本发明具有能够有效缩短制程时间、降低制造成本、以及简化工艺等优势。

技术领域

本发明属于电子封装体的制造领域，特别是一种能够快速制得电子封装体的方法。

背景技术

一般应用于诸如微机电麦克风的电子封装体的制造方法，大多是先于一电路板上形成多个设置有电子组件的待封装区，然后利用取放装置(pick and place)逐一地将单个金属盖迭放于前述电路板上的待封装区，然后再透过回焊、裁切等步骤来制得电子封装体。

然而，此方法不仅繁琐耗时，而且当所需电子封装体的尺寸逐渐缩小时，现有的方法就容易面临不易将金属盖准确定位于待封装区；出现产量受限以及制造成本提高等问题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种制程简便、能降低制造成本且能快速制得复数个电子封装体的方法。

为实现所述目的，本发明所提供的电子封装体的制造方法，主要包括：(a)制备一具有复数个呈数组状排列的罩部的金属板，各该罩部之间以一桥接部一体连接；(b)将该金属板焊接于一电路板，该电路板具有复数个分别被该罩部遮蔽的待封装区；以及(c)沿各该桥接部裁切该金属板与电路板，以制得复数个该电子封装体。由于本发明的制造方法直接将具有复数个呈数组状排列的罩部的金属板（即数组式金属盖）叠放于该等待封装区上，相比于现有技术，本发明具有能够有效缩短制程时间、降低制造成本、以及简化工艺等优势。

在本发明所提供的制造方法中，步骤(b)所述将该金属板焊接于该电路板，可透过将一焊料涂布于该金属板或者是将一焊料涂布于该电路板，然后进行回焊予以完成。

依据本发明一较佳实施例所提供的制造方法中，步骤(a)所述的该金属板的各该罩部皆具有供音波(sound wave)通过的音孔，该金属板透过下列步骤予以制备：将一脱膜层形成于一基板上；将复数个呈数组状排列的绝缘模块形成于该脱膜层上；将一种子层(seed layer)形成于该脱模层以及该等绝缘模块上，使种子层具有复数个分别对应各该绝缘模块用来形成该等罩部的突出，以及一一体连接该等突出用来形成该桥接部的连接部；将复数个用来形成各该音孔的绝缘模块分别形成于该种子层的突出；电镀一用以形成该金属板的金属层于该种子层上；以及依序移除具有该脱模层的该基板、该等绝缘模块以及该种子层，以获得该金属板。

当然，该金属板的该等罩部也可不具有前述音孔，此时，仅需省略前述形成音孔的步骤即可。

另外，步骤(a)的金属板也可制备成各该罩部皆具有前述音孔，以及该桥接部具有复数个通孔的态样。此时，仅需在种子层形成于该脱膜层以及该等绝缘模块上之后，先将复数个用来形成各该音孔的绝缘模块分别形成于该种子层的突出，以及将复数个用来形成该等通孔的绝缘模块形成于该种子层的连接部；其后再进行电镀金属层以及移除基板、绝缘模块与种子层等步骤即可。

借由将该金属板制备成其桥接部具有复数个通孔的态样，除了能够减少用来形成金属板得金属层的材料使用量，还能降低金属板与电路板焊接时的应力变形，并且能有助于后续的裁切工序。

另外，基于本发明的精神，在制备该金属板的步骤中，使该种子层具有该等突出以及该连接部的方式还有如下列所述方式（包括但不限于）：

例如，将具有复数个呈数组状排列的突出以及一一体连接该等突出的连接部的脱膜层形成于该基板上，之后再将种子层形成于该脱模层上；或者是，将脱膜层形成于具有复数个呈数组状排列的突出以及一一体连接该等突出的连接部的基板上，之后再将种子层形成于该脱膜层上。