[发明专利]电子封装体的制造方法

权利要求书

1.一种电子封装体的制造方法，包括下列步骤：

(a) 制备一具有复数个呈数组状排列的罩部的金属板，各该罩部之间以一桥接部一体连接；

(b) 将该金属板焊接于一电路板，该电路板具有复数个分别被该罩部遮蔽的待封装区；以及

(c) 沿各该桥接部裁切该金属板与电路板，制得复数个该电子封装体；

所述步骤(a)制备该金属板包含有下列步骤：

(a1) 将一脱模层形成于一基板上；

(a2) 将一种子层形成于该脱模层上，该种子层具有复数个呈数组状排列的用来形成罩部的突出，以及一一体连接所述突出的用来形成该桥接部的连接部；

(a3) 电镀一用来形成该金属板的金属层在该种子层上；以及

(a4) 依序移除具有该脱模层的该基板以及该种子层，获得该金属板；

所述步骤(b)为透过将一焊料涂布于该金属板或者是将一焊料涂布于该电路板，然后进行回焊的方式，将该金属板焊接于该电路板。

2.如权利要求1所述的电子封装体的制造方法，其特征是：所述步骤(a)制备该金属板还包含有下列步骤：

在步骤(a1)后，将复数个呈数组状排列的绝缘模块形成于该脱模层上；

在步骤(a2)中将种子层形成于该脱模层以及步骤(a1)所述的该绝缘模块上，使种子层具有复数个分别对应各该绝缘模块的突出，以及该连接部；以及

步骤(a4)为依序移除具有该脱模层的该基板、绝缘模块以及该种子层，获得该金属板。

3.如权利要求1所述的电子封装体的制造方法，其特征是：所述步骤(a1)的脱模层具有复数个呈数组状排列的突出，以及一一体连接该突出，以使步骤(a2)的种子层具有复数个分别对应各该脱模层突出的突出，以及对应该脱模层连接部的该连接部。

4.如权利要求1所述的电子封装体的制造方法，其特征是：步骤(a1)的基板具有复数个呈数组状排列的突出，以及一一体连接该突出，以使步骤(a2)的种子层具有复数个分别对应各该基板突出的突出，以及对应该基板连接部的该连接部。

5.如权利要求1所述的电子封装体的制造方法，其特征是：所述步骤(a)的金属板的各该罩部皆具有一音孔，并且，制备该金属板还包含有下列步骤：

在步骤(a2)后，将复数个用以形成各该音孔的绝缘模块分别形成于该种子层的各该突出；以及

步骤(a4)为依序移除具有该脱模层的该基板、绝缘模块以及该种子层，获得该金属板。

6.如权利要求1所述的电子封装体的制造方法，其特征是：步骤(a)的金属板的各该罩部皆具有一音孔，以及该桥接部具有复数个通孔，并且，制备该金属板还包含有下列步骤：

在步骤(a2)后，将复数个用以形成各该音孔的绝缘模块分别形成于该种子层的各该突出，以及将复数个用以形成通孔的绝缘模块形成于该种子层的连接部；以及

步骤(a4)为依序移除具有该脱模层的该基板、绝缘模块以及该种子层，以获得该金属板。

7.如权利要求2-6任一项所述的电子封装体的制造方法，其特征是：所述基板为硅基板、金属板、玻璃板或塑料板；所述脱模层为导热胶带、紫外线胶带、光阻、金属层、或介电材料层；所述种子层的材质为铬/铜、钛/铜或钨化钛/铜；所述金属层的材质为镍、铜或镍钴合金。

8.如权利要求2、5或6中任一项所述的电子封装体的制造方法，其特征是：所述绝缘模块为光阻绝缘模块。