[发明专利]霍尔芯片成型工装

摘要

本发明公开了一种霍尔芯片成型工装，包括有上、下模座、多根导柱和进料导槽；上、下模座上分别安装有上模块组件和下模块组件，上模块组件由上模固定块、上刀片和上模压紧块组成，下模块组件由下模固定块、下刀片、下模压紧块和下模成型块组成；下模固定块的端部安装有合页和凸轮，凸轮位于合页的正下方，并与合页相互配合；上模座上安装有气缸，气缸的活塞杆固定连接在上模座的上表面。本发明采用一次固定、多次成型的方式，避免了对芯片部分和电容部分产生的损害；本发明在结构上对一次固定采用了弹簧缓冲的方法，避免了霍尔芯片管脚受压变形；另外，本发明采用了合页结构辅助90度成型，提高了生产效率。

主权项

一种霍尔芯片成型工装，包括有下模座，围绕下模座上表面的四周分别固定有多根导柱，所述的多根导柱上通过滑动配合安装有上模座，其特征在于：所述的多根导柱之间固定安装有进料导槽，所述进料导槽的中部设有开口；所述的上、下模座上分别安装有上模块组件和下模块组件，所述的上模块组件由上模固定块、上刀片和上模压紧块组成，所述的上刀片和上模压紧块之间具有间隙，并分别安装在上模固定块的底面凹槽内，所述的下模块组件由下模固定块、下刀片、下模压紧块和下模成型块组成，所述的下刀片和下模成型块分别位于下模压紧块的两侧，并与下模压紧块一起安装在下模固定块的凹槽内；所述下模固定块的端部安装有合页和凸轮，所述的合页和凸轮从进料导槽中部的开口中延伸出，所述凸轮位于合页的正下方，并与合页相互配合；所述的上模座上安装有气缸，气缸的活塞杆固定连接在上模座的上表面；有一排通过纸带连接在一起的霍尔芯片依次通过上刀片、上模压紧块与下模成型块之间的间隙，所述的霍尔芯片包括有电容部分和芯片部分，其中电容部分的一端连接有微带线，电容部分的另一端通过微带线与芯片部分连接，所述的上刀片与下模成型块以及合页相配合，先将电容部分与芯片部分之间连接的微带线折弯成90°角，所述的上模压紧块与下模成型块相配合，再将电容部分两端连接的微带线折弯，同时通过切刀将霍尔芯片与纸带的连接部分切断。