[发明专利]霍尔芯片成型工装

说明书

技术领域

    本发明涉及霍尔芯片生产加工设备领域，具体是一种霍尔芯片成型工装。

背景技术

霍尔效应是一种磁电效应，是德国物理学家霍尔1879年研究载流导体在磁场中受力的性质时发现的。根据霍尔效应，人们用半导体材料制成霍尔元件，它具有对磁场敏感、结构简单、体积小、频率响应宽、 输出电压变化大和使用寿命长等优点，因此，在测量、自动化、计算机和信息技术等领域得到广泛的应用。

近年来，随着汽车产业的发展，霍尔器件大量应用于汽车零部件领域，将霍尔器件输出直接与电控单元进行接口，实现自动检测，用于监视和测量汽车各部件运行参数的变化，例如位置、位移、角度、角速度、转速等等，并将这些变量进行二次变换；可测量压力、质量、液位、流速、流量等，应用于汽车ABS轮速传感器、汽车速度表和里程表、发动机转速及曲轴角度传感器等，同时还可应用于计算机、直流电机、海用船体探伤等，具有结构牢固，体积小，重量轻，寿命长，安装方便，功耗小等优点，其产业应用十分广泛。

由于霍尔芯片的应用范围十分宽广，当应用于不同的领域、不同部件时，对芯片的外形包括弯折的位置、角度等都有不同的要求，由于芯片的体积小、重量轻，在芯片成型过程中“电容部分”与“芯片部分”易受外力挤压，使得芯片在切断、成型等过程中易产生形变、甚至损坏的风险。因此芯片弯折成型工装作为一种专用设备，可以将条状的霍尔芯片进行自动弯折、成型和切断。为确保芯片在切断、成型等过程中不会产生形变、损坏的风险，需要对芯片进行固定、压牢等。但是霍尔芯片采用纸带连接、材质软、重量轻，而传统的弯折成型工装大都采用二次固定、二次成型的方式，使得芯片在二次固定的转移过程中增加形变的可能性，易造成芯片的“电容部分”和“芯片部分”损坏。

霍尔芯片原材料采购来的状态如图1所示，当用在汽车轮速传感器上时，需要将其折弯成如图2形状，且需将与纸带连接部分切断。在成型过程中，要确保霍尔芯片中的电容部分1与芯片部分2没有受外力挤压，目前采用的普遍方法为两次完成：第1次完成A、B两处成型；第2次完成C处成型及D处的切断，第1次使用压模压牢E段，将 A、B两处成型，然后取出，放入第2次成型的工装中。第2次使用压模压牢F段，将C处成型和D处的切断，然后取出。这中方法的缺陷有如下三点：（1）、由于芯片间使用的是纸带连接，材质软，在两步完成过程中需要移转，移转过程中芯片有产生形变的可能，在第2次作业过程中，有损坏电容部分1或芯片部分2的风险；（2）、在1次作业后，A、B两处的角度是固定的，但在移转及2次作业后，角度有发生改变的可能；（3）、上述二次作业效率过低。

目前，生产上使用的折弯方法都是由工人进行手动操作来完成的，这种方法的优点是设备结构简单，成本低，但它的缺点是纸带芯片在压板的凹槽内要由工人逐个排列折弯，因此操作繁琐，上料耗时，生产效率低，同时，手动折弯依靠作者的经验来控制折弯角度，造成各个纸带芯片的折弯角度都不尽相同，误差较大，难以达到一个统一的标准，由此造成产品的质量低，次品率高。

发明内容

本发明的目的是提供一种霍尔芯片成型工装，对霍尔芯片采用一次固定、多次成型的方式来进行折弯和切断，来解决现有弯折成型装置中需要进行二次固定、二次成型的生产方式，易增加霍尔芯片在转移过程中易发生形变，造成霍尔芯片的电容部分和芯片部分损坏的问题；同时对上、下固定块采用弹簧支撑的方式，增加上、下固定块的行程，来减缓上、下固定块的运行速度，来降低霍尔芯片固定过程中的管脚变形的可能性；另外，在进行霍尔芯片脚部成型时，利用霍尔芯片管脚有孔处应力弱的特点，采用了合页的结构方式，来减少生产的工艺流程，提高生产效率。

本发明的技术方案如下：

一种霍尔芯片成型工装，包括有下模座，围绕下模座上表面的四周分别固定有多根导柱，所述的多根导柱上通过滑动配合安装有上模座，其特征在于：所述的多根导柱之间固定安装有进料导槽，所述进料导槽的中部设有开口；所述的上、下模座上分别安装有上模块组件和下模块组件，所述的上模块组件由上模固定块、上刀片和上模压紧块组成，所述的上刀片和上模压紧块之间具有间隙，并分别安装在上模固定块的底面凹槽内，所述的下模块组件由下模固定块、下刀片、下模压紧块和下模成型块组成，所述的下刀片和下模成型块分别位于下模压紧块的两侧，并与下模压紧块一起安装在下模固定块的凹槽内；所述下模固定块的端部安装有合页和凸轮，所述的合页和凸轮从进料导槽中部的开口中延伸出，所述凸轮位于合页的正下方，并与合页相互配合；所述的上模座上安装有气缸，气缸的活塞杆固定连接在上模座的上表面；