[发明专利]霍尔芯片成型工装有效

专利信息
申请号: 201210116542.6 申请日: 2012-04-19
公开(公告)号: CN102641972A 公开(公告)日: 2012-08-22
发明(设计)人: 刘辽东;殷宏斌;刘超;范云 申请(专利权)人: 安徽睿联汽车传感器工程技术有限公司
主分类号: B21F1/00 分类号: B21F1/00;B21F23/00;B26D1/09
代理公司: 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 代理人: 余成俊
地址: 230088 安徽省合肥市高*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 霍尔 芯片 成型 工装
【权利要求书】:

1.一种霍尔芯片成型工装,包括有下模座,围绕下模座上表面的四周分别固定有多根导柱,所述的多根导柱上通过滑动配合安装有上模座,其特征在于:所述的多根导柱之间固定安装有进料导槽,所述进料导槽的中部设有开口;所述的上、下模座上分别安装有上模块组件和下模块组件,所述的上模块组件由上模固定块、上刀片和上模压紧块组成,所述的上刀片和上模压紧块之间具有间隙,并分别安装在上模固定块的底面凹槽内,所述的下模块组件由下模固定块、下刀片、下模压紧块和下模成型块组成,所述的下刀片和下模成型块分别位于下模压紧块的两侧,并与下模压紧块一起安装在下模固定块的凹槽内;所述下模固定块的端部安装有合页和凸轮,所述的合页和凸轮从进料导槽中部的开口中延伸出,所述凸轮位于合页的正下方,并与合页相互配合;所述的上模座上安装有气缸,气缸的活塞杆固定连接在上模座的上表面;

有一排通过纸带连接在一起的霍尔芯片依次通过上刀片、上模压紧块与下模成型块之间的间隙,所述的霍尔芯片包括有电容部分和芯片部分,其中电容部分的一端连接有微带线,电容部分的另一端通过微带线与芯片部分连接,所述的上刀片与下模成型块以及合页相配合,先将电容部分与芯片部分之间连接的微带线折弯成90°角,所述的上模压紧块与下模成型块相配合,再将电容部分两端连接的微带线折弯,同时通过切刀将霍尔芯片与纸带的连接部分切断。

2.根据权利要求1所述的霍尔芯片成型工装,其特征在于:所述上刀片的端部具有楔形刀口;所述上模压紧块的端部具有台阶状的折口;所述下模成型块的端面上设有与台阶状折口相匹配的台阶面,所述的下刀片安装在位于台阶状折口内侧的下模块组件上。

3.根据权利要求1所述的霍尔芯片成型工装,其特征在于:所述上、下模固定块分别通过固定块内部凹腔中的弹簧弹性安装在上、下模座上。

4.根据权利要求1所述的霍尔芯片成型工装,其特征在于:所述进料导槽的一侧设有开槽并滑动安装有进阶手柄。

5.根据权利要求1所述的霍尔芯片成型工装,其特征在于:所述进料导槽的末端固定安装有触动开关,所述的触动开关通过电磁阀和延时电路与气缸电连接。

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