[发明专利]接合金属印刷电路板和柔性电路的方法及其装置无效
| 申请号： | 201210111838.9 | 申请日： | 2012-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN103188884A | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 郑基星 | 申请（专利权）人： | 星湖电子株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 姜虎;陈英俊 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及接合金属印刷电路板和柔性电路的方法及其装置，更具体地，涉及通过在夹具上安装加热板而能够在软钎焊(soldering)工序中防止所熔融的软钎焊料(solder)乃至烙铁头(iron tip)的热被金属印刷电路板吸收，从而能够使焊接不良最小化、提高质量、缩短软钎焊时间并防止柔性电路本身的热损伤的接合金属印刷电路板和柔性电路的方法及其装置。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 金属 印刷 电路板 柔性 电路 方法 及其 装置 | ||
【主权项】：
一种接合金属印刷电路板和柔性电路的方法，将金属印刷电路板的第一接合部和柔性电路的第二接合部电连接，其特征在于，包括如下步骤：步骤S1，在安装于夹具的加热板上放置上述金属印刷电路板的第一接合部；步骤S2，以使上述柔性电路的第二接合部与上述金属印刷电路板的第一接合部相接的方式在上述夹具上紧密地放置该第二接合部；步骤S3，加热上述加热板来将上述金属印刷电路板加热至规定温度；以及步骤S4，对上述柔性电路的第二接合部进行软钎焊来接合上述金属印刷电路板和柔性电路。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于星湖电子株式会社，未经星湖电子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210111838.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种液体福美钾的生产装置及其生产方法
- 下一篇：鲍鱼养殖装置
