[发明专利]一种用金属铝实现可焊接金属微散热器的印刷电路板及其制备方法有效
| 申请号： | 201210107954.3 | 申请日： | 2012-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN102711364A | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 罗苑 | 申请（专利权）人： | 乐健线路板（珠海）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/05;H05K3/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 519180 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用金属铝实现可焊接金属微散热器的印刷电路板及其制备方法。印刷电路板，包括：层叠设置的金属铝底层和绝缘层；绝缘层远离金属铝底层的上表面设置有铜层线路；金属铝底层与绝缘层接触的上表面为可焊接金属镀层；绝缘层开设有至少一个柱形通孔，印刷电路板还包括至少一个与金属铝底层和可焊接金属镀层连为一体的金属铝微散热器；该金属铝微散热器突出于金属铝底层和可焊接金属镀层的表面，并嵌入绝缘层的柱形通孔中；铜层线路还包括两个发热元件连接部，该两个发热元件连接部设置于金属铝微散热器的端面的两侧，并与金属铝微散热器绝缘。本发明可以有效解决现有技术提供的印刷电路板存在的传热和散热，以及可焊接的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 实现 焊接 散热器 印刷 电路板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种用金属铝实现可焊接金属微散热器的印刷电路板，其特征在于，包括：层叠设置的金属铝底层(6)和绝缘层(5)；所述绝缘层(5)远离所述金属铝底层(6)的上表面设置有铜层线路(3)；所述金属铝底层(6)与所述绝缘层(5)接触的上表面为可焊接金属镀层(2)；所述绝缘层(5)开设有至少一个柱形通孔，所述印刷电路板还包括至少一个与所述金属铝底层(6)和所述可焊接金属镀层(2)连为一体的金属铝微散热器(1)；该金属铝微散热器(1)突出于所述金属铝底层(6)和所述可焊接金属镀层(2)的表面，并嵌入所述绝缘层(5)的柱形通孔中；所述铜层线路(3)还包括两个发热元件连接部(4)，该两个发热元件连接部(4)设置于所述金属铝微散热器(1)的端面的两侧，并与所述金属铝微散热器(1)绝缘。
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