[发明专利]一种用金属铝实现可焊接金属微散热器的印刷电路板及其制备方法

权利要求书

1.一种用金属铝实现可焊接金属微散热器的印刷电路板，其特征在于，包括：层叠设置的金属铝底层(6)和绝缘层(5)；

所述绝缘层(5)远离所述金属铝底层(6)的上表面设置有铜层线路(3)；

所述金属铝底层(6)与所述绝缘层(5)接触的上表面为可焊接金属镀层(2)；所述绝缘层(5)开设有至少一个柱形通孔，所述印刷电路板还包括至少一个与所述金属铝底层(6)和所述可焊接金属镀层(2)连为一体的金属铝微散热器(1)；该金属铝微散热器(1)突出于所述金属铝底层(6)和所述可焊接金属镀层(2)的表面，并嵌入所述绝缘层(5)的柱形通孔中；

所述铜层线路(3)还包括两个发热元件连接部(4)，该两个发热元件连接部(4)设置于所述金属铝微散热器(1)的端面的两侧，并与所述金属铝微散热器(1)绝缘。

2.如权利要求1所述的用金属铝实现可焊接金属微散热器的印刷电路板，其特征在于，所述金属铝微散热器(1)的表面与所述铜层线路(3)之间设置有间隔距离以使所述金属铝微散热器(1)和所述铜层线路(3)之间电气绝缘。

3.如权利要求2所述的用金属铝实现可焊接金属微散热器的印刷电路板，其特征在于，所述绝缘层(5)与所述可焊接金属镀层(2)之间通过粘合层粘合，该粘合层设置有与所述绝缘层(5)的柱状通孔的位置和尺寸相对应的通孔。

4.如权利要求2或3所述的用金属铝实现可焊接金属微散热器的印刷电路板，其特征在于，所述发热元件连接部(4)用于焊接发热元件的焊脚；所述发热元件本身与所述金属铝微散热器(1)的端面接触，在所述发热元件工作发热时，其热量通过所述可焊接金属镀层(2)和所述金属铝微散热器(1)传导至所述金属铝底层(6)，再由所述金属铝底层(6)传导至印刷电路板之外。

5.如权利要求4所述的用金属铝实现可焊接金属微散热器的印刷电路板，其特征在于，所述金属铝微散热器(1)的上表面与所述铜层线路(3)的上表面相平行。

6.如权利要求5所述的用金属铝实现可焊接金属微散热器的印刷电路板，其特征在于，所述金属铝微散热器(1)为圆柱形、椭圆柱形、立方体形、或上下底面均为菱形、三角形或梯形的柱形。

7.如权利要求5所述的用金属铝实现可焊接金属微散热器的印刷电路板，其特征在于，所述绝缘层(5)为单层挠性或单层刚性印刷电路板、双层挠性或双层刚性印刷电路板或多层挠性及多层刚性印刷电路板。

8.如权利要求1或3所述的印刷电路板，其特征在于，所述可焊接金属镀层(2)的金属材料包含：镍、铜、锡、银和金中的一种或多种。

9.一种用金属铝实现可焊接金属微散热器的印刷电路板的制备方法，其特征在于，所述方法包括：

S1、制备一金属层，该金属层包括金属铝底层(6)和位于该金属铝底层(6)的上表面的至少一个高度相同呈柱形的金属铝微散热器(1)；

S2、在所述金属铝底层(6)的上表面进行电镀处理，使所述金属铝底层上表面具备一可焊接金属镀层(2)；

S3、制备一与所述金属铝底层(6)的形状和尺寸相匹配的绝缘层(5)，在该绝缘层(5)上表面设置铜层线路(3)；且在该绝缘层(5)上开设与所述金属铝微散热器(1)相匹配的柱形通孔；在所述柱形通孔与所述铜层线路(3)之间留有间隙；

S4、提供一与所述绝缘层(5)和金属铝底层(6)的尺寸和位置相匹配的粘合层；

S5、将所述绝缘层(5)、粘合层、具备一可焊接金属镀层(2)的金属铝底层(6)叠合，并将所述金属铝微散热器(1)对应嵌入所述绝缘层(5)的柱形通孔中；

S6、将叠合好的所述绝缘层(5)、粘合层、具备一可焊接金属镀层(2)的金属铝底层(6)置入层压机中压合成印刷电路板。