[发明专利]半导体集成电路器件有效

专利信息
申请号: 201210106969.8 申请日: 2012-04-12
公开(公告)号: CN102737709A 公开(公告)日: 2012-10-17
发明(设计)人: 高桥弘行;山野诚也 申请(专利权)人: 瑞萨电子株式会社
主分类号: G11C11/4091 分类号: G11C11/4091
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 李兰;孙志湧
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 公开了一种半导体集成电路器件。形成在同一扩散层中并且执行互补操作的晶体管相对于扩散层基本对称地布置。通过打破常规想法而提供了半导体集成电路器件,其使用能够部分地避免对于半导体集成电路器件的设计的限制并且减小尺寸和使制造成本更经济的布局。能够通过布置在同一扩散层中形成的两个晶体管并且通过有意地以非对称模式布置该两个晶体管来进行互补操作,从而能够进一步减小半导体集成电路器件的尺寸。
搜索关键词: 半导体 集成电路 器件
【主权项】:
一种半导体集成电路器件,包括:扩散层,所述扩散层形成在半导体基板上,第一晶体管和第二晶体管,所述第一晶体管形成在所述扩散层上并且所述第二晶体管形成在所述扩散层上,其中所述第一晶体管的源极和漏极中的一个耦合到所述第二晶体管的源极和漏极中的一个,其中所述第一晶体管的栅极耦合到所述第二晶体管的栅极,并且其中所述第一晶体管的栅极宽度的方向不同于所述第二晶体管的栅极宽度的方向。
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