[发明专利]一种以硅酸钙为基材板的饰面板制造工艺有效
| 申请号： | 201210106834.1 | 申请日： | 2012-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN102673082A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 赵金龙;潘勇;黄汝忠 | 申请（专利权）人： | 成都帝龙新材料有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/06 | 分类号： | B32B37/06;B32B13/08 |
| 代理公司： | 四川省成都市天策商标专利事务所 51213 | 代理人： | 杨刚 |
| 地址： | 610000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种以硅酸钙为基材板的饰面板制造工艺，属于饰面板加工方法，所述的制造工艺以人造板作为基材，并按照如下步骤进行操作：步骤A、饰面纸生产，将印制好花纹的饰面纸浸入配置好的胶液中上胶后，再烘干后待用，此时饰面纸表面的上胶量与浸胶前的比例为1.5∶1至1.9∶1；步骤B、硅酸钙基材板预处理，首先将硅酸钙基材板表面打磨抛光并清除表面杂质，然后采用胶液由其表面作渗透处理，经烘干固化后待用；本发明所提供的一种以硅酸钙为基材板的饰面板制造工艺步骤简单，且受生产环境的限制较小，应用范围广阔。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅酸 基材 面板 制造 工艺 | ||
【主权项】：
一种以硅酸钙为基材板的饰面板制造工艺，其特征在于：所述的制造工艺按照如下步骤进行操作：步骤A、饰面纸生产，将印制好花纹的饰面纸浸入配置好的胶液中上胶后，再烘干后待用，此时饰面纸表面的上胶量与浸胶前的比例为1.5∶1至1.9∶1；步骤B、硅酸钙基材板预处理，首先将硅酸钙基材板表面打磨抛光并清除表面杂质，然后采用胶液由其表面作渗透处理，经烘干固化后待用；步骤C、将制作好的饰面纸平铺在预处理后的硅酸钙基材板表面，在110至170摄氏度的温度下，以10至14兆帕的压力压制900至2800秒后，即获得成品。
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