[发明专利]一种以硅酸钙为基材板的饰面板制造工艺有效

专利信息
申请号: 201210106834.1 申请日: 2012-04-12
公开(公告)号: CN102673082A 公开(公告)日: 2012-09-19
发明(设计)人: 赵金龙;潘勇;黄汝忠 申请(专利权)人: 成都帝龙新材料有限公司
主分类号: B32B37/06 分类号: B32B37/06;B32B13/08
代理公司: 四川省成都市天策商标专利事务所 51213 代理人: 杨刚
地址: 610000 四*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 硅酸 基材 面板 制造 工艺
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种饰面板加工方法,更具体的说,本发明主要涉及一种以硅酸钙为基材板的饰面板制造工艺。 

背景技术

随着我国科技的不断进步,目前装饰纸行业繁荣,以饰面纸与人造板作为原材料生产加工各种饰面板材的市场也在不断扩张,其生产原理是将饰面纸直接贴在人造板的表面,使它们紧密的接触,但由于此种方式所采用的人造板基材基本上都为木质板材,由于部分应用场合需要饰面板具有更好的坚固性,加之木质基材的饰面板规模化生产会消耗掉大量的林木资源,虽然部分目前大部分作为基材的人造板都是采用刨花等被二次利用的材料所生产,但这并不能从根源上解决林木资源的消耗问题,而且目前市场上人造板的价格普遍较高,进而推高了饰面板的生产成本。因此基于前述的弊端,市面上也陆续出现了以其他材料生产的饰面板,例如水泥印制板,即直接在水泥基材板的表面上一次性印制油漆图案,待水泥基材板表面的油漆干燥后即得到成品,但该工艺所生产的水泥印制板的图案不够清晰,防划性能差,而且在印制图案后的水泥基材板上涂刷油漆也不利于环保,因此有必要对目前的饰面板生产工艺做进一步的改进。 

发明内容

本发明的目的之一在于解决上述不足,提供一种以硅酸钙为基材板的饰面 板制造工艺,以期望解决现有技术中饰面板的坚固性差,且生产成本高,以及直接或间接消耗大量林木资源等技术问题。 

为解决上述的技术问题,本发明采用以下技术方案: 

本发明所提供的一种以硅酸钙为基材板的饰面板制造工艺,所述的制造工艺按照如下步骤进行操作: 

步骤A、饰面纸生产,将印制好花纹的饰面纸浸入配置好的胶液中上胶后,再烘干后待用,此时饰面纸表面的上胶量与浸胶前的比例为1.5:1至1.9:1; 

步骤B、硅酸钙基材板预处理,首先将硅酸钙基材板表面打磨抛光并清除表面杂质,然后采用胶液由其表面作渗透处理,经烘干固化后待用; 

步骤C、将制作好的饰面纸平铺在预处理后的硅酸钙基材板表面,在110至170摄氏度的温度下,以10至14兆帕的压力压制900至2800秒后,即获得成品。 

进一步的技术方案是:所述的制造工艺还包括步骤D、饰面纸在预处理后的硅酸钙基材板表面压制完成后,再在成品饰面板的表面包覆一层塑料保护膜,且保护膜的厚度为0.05至0.08毫米之间。 

更进一步的技术方案是:所述步骤A中胶液的配比为甲醛120至160份、三聚氰胺95至115份、软水60至70份、以己内酰胺为主含量的增亮剂6至10份。 

更进一步的技术方案是:所述步骤A中胶液的制作方法为将甲醛与软水混合后将其pH值调至9至9.5之间,再加入三聚氰胺与以己内酰胺为主含量的增亮剂后开始升温,将温度提升至85至95摄氏度后持续保温,直到胶液的粘度达到15至18帕秒、且固体含量为45至55%后即胶液制作完成。 

更进一步的技术方案是:所述步骤A中胶液的配制方法为在制作完成后的 胶液中加入占胶液总量1‰至3‰的渗透剂、0.5‰至2‰的防粘剂以及0.5‰至2.5‰的固化剂后,再将胶液放置固化360至450秒,再向胶液中加入占胶液总量1%至2%的以己内酰胺为主含量的增亮剂搅拌至少300秒,待其充分混合后即配制完成,且胶液中固体含量占胶液总量的45%至50%。 

更进一步的技术方案是:所述的步骤B中硅酸钙基材板预处理中的打磨为采用至少两种不同规格的砂带或砂纸分别进行打磨。 

更进一步的技术方案是:所述的步骤B中采用胶液由硅酸钙基材板的表面作渗透处理为在硅酸钙基材板上下两面的其中一面辊涂三聚氰胺胶液进行渗透处理,且三聚氰胺胶液的辊涂量为10至50克每平方米,然后以20至80摄氏度的温度烘干,待其干燥后再以紫外光照射使三聚氰胺胶固化。 

更进一步的技术方案是:所述紫外光照射硅酸钙基材板使其表面的三聚氰胺胶液固化后,再将硅酸钙基材板的上下两面都辊涂三聚氰胺胶液进行渗透,且三聚氰胺胶液的辊涂量为10至100克每平方米,然后在以紫外光照射硅酸钙基材板的上下两面,使辊涂的三聚氰胺胶液固化。 

更进一步的技术方案是:所述步骤A中饰面纸的浸胶时间为25至30秒,烘干时间为60至90秒,且烘干温度为100至150摄氏度,且步骤A中的浸胶与烘干都为两次,且两次浸胶与烘干步骤相互交替进行;所述硅酸钙基材板的厚度为4至20毫米。 

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都帝龙新材料有限公司,未经成都帝龙新材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210106834.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top