[发明专利]高剥离强度柔性电路板的聚酰亚胺薄膜、制备方法及其电路板有效
| 申请号： | 201210094229.7 | 申请日： | 2012-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN102627856A | 公开（公告）日： | 2012-08-08 |
| 发明（设计）人： | 李成章;张超;刘佩珍;江林 | 申请（专利权）人： | 云南云天化股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L79/08 | 分类号： | C08L79/08;C08K9/04;C08J5/18;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 11129 | 代理人： | 谢殿武 |
| 地址： | 657800 *** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高剥离强度柔性电路板的聚酰亚胺薄膜、制备方法及其电路板，聚酰亚胺薄膜表面分布有微坑，丝网印刷电路时，导电浆料渗入微坑中，最终形成相互扣合的柔性印刷电路，该微坑在印刷电路板后与导电金属之间增加接触面积，并由于凹凸不平增大烧结后金属导线与聚酰亚胺薄膜之间的结合力，具有较大的剥离强度，保证柔性电路板的导电性能并提高使用寿命，同时对设备要求低，减少了对昂贵表面处理仪器的依赖，降低了生产成本，成本低；该聚酰亚胺薄膜的制备工艺简单，对环境没有污染，成本低，具有较高的工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 剥离 强度 柔性 电路板 聚酰亚胺 薄膜 制备 方法 及其 | ||
【主权项】：
一种高剥离强度柔性电路板的聚酰亚胺薄膜，包其特征在于：聚酰亚胺薄膜用于印刷金属电路的表面分布有微坑。
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