[发明专利]高剥离强度柔性电路板的聚酰亚胺薄膜、制备方法及其电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于柔性电路板基体材料及其电路板，具体涉及一种高剥离强度柔性电路板的聚酰亚胺薄膜、制备方法及其电路板。

背景技术

柔性电路(FPC)又称软性电路，是以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳曲挠性的印刷电路。通过在可弯曲的轻薄塑料片上，嵌入电路设计，使在窄小和有限空间中堆嵌大量精密元件，从而形成可弯曲的挠性电路。由于此种电路可随意弯曲、折叠且重量轻，体积小，散热性好，安装方便，广泛应用于航空航天、手机、数码相机、笔记本电脑、液晶显示器、音像、汽车等领域。

随着科学技术的不断发展，对材料的环保性要求逐渐提高，出现了直接印刷电路技术。直接印刷电路是指在柔性绝缘基材表面直接印刷导电浆料形成导电线路的方法。相对于FPC湿法制程，直接印刷电路工艺制程更简单，不但废水排放量极少，更绿色环保，而且不会产生铜资源的浪费。相对于传统FPC湿法工艺，该印刷方法对聚酰亚胺承印膜的性能等提出了更高要求，尤其是承印膜表面结构与导电金属浆之间的粘结性，也就是需要承印膜与导电线路之间具有较高的剥离强度，以保证其使用性能。

现有技术中，为了提高导电线路与承印膜之间的粘结性，通常需要对承印膜表面进行改性处理。现有的直接印刷线路用承印膜的表面处理方法通常为：偶联剂涂布法、喷砂处理法、碱处理法、电晕处理法、等离子处理法、电子束处理法等。而上述处理方法中，如偶联剂涂布处理后的聚酰亚胺薄膜可能由于偶联剂残渣导致电性能降低，喷砂处理在去除附着于聚酰亚胺表面的研磨剂的的工艺上存在问题；电晕和等离子处理费用较高，而且改变表面构造的效果并不明显。

因此，需要一种适用于高剥离强度柔性电路板的聚酰亚胺薄膜，形成电路板后具有较大的剥离强度，保证柔性电路板的导电性能并提高使用寿命，同时加工工艺简单，成本低。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的提供一种高剥离强度柔性电路板的聚酰亚胺薄膜、制备方法及其电路板，聚酰亚胺薄膜形成电路板后具有较大的剥离强度，保证柔性电路板的导电性能并提高使用寿命，同时加工工艺简单，成本低。

本发明的高剥离强度柔性电路板的聚酰亚胺薄膜，聚酰亚胺薄膜用于印刷金属电路的表面分布有微坑。

进一步，聚酰亚胺薄膜分布的微坑在用于印刷金属电路的表面上的平均尺寸小于20μm。

本发明还公开了一种高剥离强度柔性电路板的聚酰亚胺薄膜的制备方法，包括以下步骤：

a.制备表面处理微粒：将预先制备好的微粒表面吸附表面处理物质形成表面处理微粒；

b.涂布成膜：将步骤b中的涂布液涂覆在预制的聚酰亚胺薄膜上，对涂布后的聚酰亚胺薄膜加热处理使极性溶剂挥发后形成表面分布表面处理微粒的聚酰亚胺复合薄膜；

d.蚀刻成型：利用蚀刻的方式将裸露于聚酰亚胺复合薄膜表面的表面处理微粒蚀刻去除，在聚酰亚胺复合薄膜表面形成微坑。。

进一步，步骤a中，将预先制备好的微粒置于液态表面处理物质中使微粒表面吸附表面处理物质，与液态表面处理物质分离后烘干获得表面处理微粒粉体；

进一步，步骤b的涂布液中，按重量份包括下列物质：

进一步，步骤b的涂布液中，按重量份包括下列物质：

进一步，步骤a中，微粒为二氧化硅、氧化铝、氧化镁、氧化铁、碳酸钙、蒙脱土、珍珠岩、硅藻土和水镁石中的一种或一种以上的混合物；

表面处理物质为非极性链状烃类、链状饱和脂肪酸中的一种或一种以上的混合物；

极性溶剂为N-甲基吡咯烷酮、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺和二甲基亚砜一种或一种以上的混合物；

热塑性聚酰亚胺可完全溶于极性溶剂，热塑性聚酰亚胺由二酐和二胺合成；二酐为3，3’，4，4’-二苯酮四酸二酐、3，3’，4，4’-二苯甲醚四酸二酐、2，2’，3，3’-联苯四甲酸二酐或1，4-双(4’-氨基-2’-三氟甲基苯氧基)苯、4，4’-氧双邻苯二甲酸酐(ODPA)、3，4’-联苯四甲酸二酐的一种或一种以上的混合物；二胺为3，3’-二氨基二苯酮、间苯二胺、3，4’-二氨基二苯醚、4，4’-磺酰基二苯胺和二氨基二苯砜、1，4-双(4-氨基苯氧基)苯、4，4′-二氨基二苯醚、1，3-二(3-氨基苯氧基-4′-苯酰基)苯、4，4′-双(3-氨基苯氧基)二苯甲酮中的一种或一种以上的混合物；

流平剂是指能够改善树脂流平性能的有机溶剂，包括甲基苯酚、二甲基硅油、乙二醇丁醚、乙二醇丁醚乙酸酯和乙二醇乙醚乙酸酯中的一种以上的混合物；