[发明专利]高剥离强度柔性电路板的聚酰亚胺薄膜、制备方法及其电路板

权利要求书

1.一种高剥离强度柔性电路板的聚酰亚胺薄膜，包其特征在于：聚酰亚胺薄膜用于印刷金属电路的表面分布有微坑。

2.根据权利要求1所述的高剥离强度柔性电路板的聚酰亚胺薄膜，其特征在于：聚酰亚胺薄膜分布的微坑在用于印刷金属电路的表面上的平均尺寸小于20μm。

3.一种高剥离强度柔性电路板的聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

a.制备表面处理微粒：将预先制备好的微粒表面吸附表面处理物质形成表面处理微粒；

b.制备涂布液：将热塑性聚酰亚胺树脂溶于极性溶剂制成聚酰亚胺溶液，将步骤a中的表面处理微粒置于聚酰亚胺溶液中制成涂布液；步骤a中的表面处理物质为不被极性溶剂和聚酰亚胺润湿的物质；

c.涂布成膜：将步骤b中的涂布液涂覆在预制的聚酰亚胺薄膜上，对涂布后的聚酰亚胺薄膜加热处理使极性溶剂挥发后形成表面分布表面处理微粒的聚酰亚胺复合薄膜；

d.蚀刻成型：利用蚀刻的方式将裸露于聚酰亚胺复合薄膜表面的表面处理微粒蚀刻去除，在聚酰亚胺复合薄膜表面形成微坑。

4.根据权利要求3所述的高剥离强度柔性电路板的聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于：步骤a中，将预先制备好的微粒置于液态表面处理物质中使微粒表面吸附表面处理物质，与液态表面处理物质分离后烘干获得表面处理微粒粉体。

5.根据权利要求3或4所述的高剥离强度柔性电路板的聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于：步骤b的涂布液中，按重量份包括下列物质：

6.根据权利要求5所述的高剥离强度柔性电路板的聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于：步骤b的涂布液中，按重量份包括下列物质：

7.根据权利要求6所述的高剥离强度柔性电路板的聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于：步骤a中，微粒为二氧化硅、氧化铝、氧化镁、氧化铁、碳酸钙、蒙脱土、珍珠岩、硅藻土和水镁石中的一种或一种以上的混合物；

表面处理物质为非极性链状烃类、链状饱和脂肪酸中的一种或一种以上的混合物；

极性溶剂为N-甲基吡咯烷酮、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺和二甲基亚砜一种或一种以上的混合物；

热塑性聚酰亚胺可完全溶于极性溶剂，热塑性聚酰亚胺由二酐和二胺合成；二酐为3，3’，4，4’-二苯酮四酸二酐、3，3’，4，4’-二苯甲醚四酸二酐、2，2’，3，3’-联苯四甲酸二酐或1，4-双(4’-氨基-2’-三氟甲基苯氧基)苯、4，4’-氧双邻苯二甲酸酐(ODPA)、3，4’-联苯四甲酸二酐的一种或一种以上的混合物；二胺为3，3’-二氨基二苯酮、间苯二胺、3，4’-二氨基二苯醚、4，4’-磺酰基二苯胺和二氨基二苯砜、1，4-双(4-氨基苯氧基)苯、4，4′-二氨基二苯醚、1，3-二(3-氨基苯氧基-4′-苯酰基)苯、4，4′-双(3-氨基苯氧基)二苯甲酮中的一种或一种以上的混合物；

流平剂是指能够改善树脂流平性能的有机溶剂，包括甲基苯酚、二甲基硅油、乙二醇丁醚、乙二醇丁醚乙酸酯和乙二醇乙醚乙酸酯中的一种以上的混合物。

8.根据权利要求7所述的高剥离强度柔性电路板的聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于：步骤a中，表面处理微粒与液态表面处理物质的分离方式为过滤或离心分离；微粒在液态表面处理物质的处理方式可以是浸泡、搅拌、回流、震荡或超声波。

9.根据权利要求8所述的高剥离强度柔性电路板的聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于：步骤a中，表面处理微粒为球形，粒径为0.2-5μm；步骤c中，热塑性聚酰亚胺涂层厚度为0.8-2μm。

10.一种利用权利要求1所述的聚酰亚胺薄膜制成的高剥离强度柔性电路板，其特征在于：所述聚酰亚胺薄膜用于印刷金属电路的表面分布有微坑且该表面印刷有金属电路。