[发明专利]一种晶圆缺陷检测方法在审

专利信息
申请号: 201210092225.5 申请日: 2012-03-31
公开(公告)号: CN102623368A 公开(公告)日: 2012-08-01
发明(设计)人: 卢意飞 申请(专利权)人: 上海集成电路研发中心有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 郑玮
地址: 201210 上*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供所述晶圆缺陷检测方法,在对目标方块单元中周期性重复图形的区域进行缺陷检测的过程中,通过确定最小周期并设定偏移量,将参考方块单元图形按照所述偏移量进行偏移获得偏移参考区域,将所述待检区域图形与所述偏移参考区域进行形貌比较,若待检区域中某一图形与偏移参考区域中对应位置的图形均不一致时,则判定异常;对成对出现且间隔距离为一个偏移量的两个异常图形,判断位于偏移量方向起始处的异常图形为缺陷,位于偏移量方向终止处的异常图形非缺陷;对于其余单独出现的异常图形判断为缺陷。所述晶圆缺陷检测方法能够检测出由于掩膜版缺陷等问题造成的晶圆上方块单元在相同位置存在的同样的缺陷,检测结果准确,检测方法简单易行。
搜索关键词: 一种 缺陷 检测 方法
【主权项】:
一种晶圆缺陷检测方法,所述晶圆表面包括若干周期性重复的方块单元,所述方块单元中存在至少一个具有周期性重复图形的区域,所述晶圆缺陷检测方法包括以下步骤:获取晶圆的版图设计数据和晶圆表面形貌信息;根据所述版图设计数据和晶圆表面形貌信息,选定目标方块单元中具有周期性重复图形的区域为待检区域;确定所述待检区域中图形重复的最小周期,根据所述最小周期设定偏移量;以与目标方块单元相邻的方块单元为参考方块单元,将参考方块单元中与所述待检区域位置对应的参考区域的图形按照所述偏移量进行偏移,获得偏移参考区域;对待检区域图形进行缺陷检测,将所述待检区域图形与所述偏移参考区域图形进行形貌比较,若待检区域中某处图形与偏移参考区域中对应位置的图形均不一致时,则判定该处图形存在异常;扫描所述待检区域上异常图形,对成对出现且间隔距离为一个偏移量的两个异常图形,判断位于偏移量方向起始处的异常图形为缺陷,位于偏移量方向终止处的异常图形非缺陷;对于其余单独出现的异常图形判断为缺陷。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海集成电路研发中心有限公司,未经上海集成电路研发中心有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210092225.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top