[发明专利]自动贴片机工作台的机械检测方法及应用有效

专利信息
申请号: 201210084960.1 申请日: 2012-03-28
公开(公告)号: CN102630129A 公开(公告)日: 2012-08-08
发明(设计)人: 赵永先 申请(专利权)人: 北京中科同志科技有限公司
主分类号: H05K3/30 分类号: H05K3/30
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100031 北京市朝*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种自动贴片机工作台的机械检测方法及应用,其以工作台上的待测点或待测面为检测对象,结合主控系统设定的贴装头运行模式以及贴装次数,利用千分表的不同固定方式实现多次模拟贴装状态下对待测点位置的检测以及以贴装头水平移动的方式对待测面进行连续空间位置检测,从而得出实际贴装过程中工作台的位置变化规律和水平度情况,实现了自动贴片机工作台的有效检测。检测结果既可对后期贴装头的连续贴装过程进行位移补偿,还可随前期老化过程进行设备调校,有效消除了连续贴装过程可能产生的累积误差,保证了自动贴片机的贴装质量和贴装效率,满足了实际贴装过程的使用需要。
搜索关键词: 自动 机工 机械 检测 方法 应用
【主权项】:
自动贴片机工作台的机械检测方法,其特征在于,具体包括:A、在工作台任意位置上选定至少一个待测点;B、通过主控系统设定贴装头运行模式和贴装次数信息,贴装头运行模式包括在X轴向、Y轴向和/或XY轴间任一角度方向上模拟贴装过程的待测点位置检测方式设定,贴装次数以万次为基准;C、将带有通讯功能的千分表设置在工作台待测点对应贴装头运行模式的方向上,千分表上的通讯系统与贴片机上的主控系统信号连接;D、启动自动贴片机,贴装头对工作台上的待测点进行往复模拟贴装运动,贴装头模拟贴装过程中与固定在待测点位置上的千分表探测端相接触;E、主控系统采集千分表读数信息,绘制不同运行模式下待测点读数信息与贴装次数的对应关系列表,分析统计结果,得出模拟贴装过程中工作台待测点相对贴装次数的位置变化规律。
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