[发明专利]自动贴片机工作台的机械检测方法及应用有效
申请号: | 201210084960.1 | 申请日: | 2012-03-28 |
公开(公告)号: | CN102630129A | 公开(公告)日: | 2012-08-08 |
发明(设计)人: | 赵永先 | 申请(专利权)人: | 北京中科同志科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/30 | 分类号: | H05K3/30 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100031 北京市朝*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 自动 机工 机械 检测 方法 应用 | ||
1.自动贴片机工作台的机械检测方法,其特征在于,具体包括:
A、在工作台任意位置上选定至少一个待测点;
B、通过主控系统设定贴装头运行模式和贴装次数信息,贴装头运行模式包括在X轴向、Y轴向和/或XY轴间任一角度方向上模拟贴装过程的待测点位置检测方式设定,贴装次数以万次为基准;
C、将带有通讯功能的千分表设置在工作台待测点对应贴装头运行模式的方向上,千分表上的通讯系统与贴片机上的主控系统信号连接;
D、启动自动贴片机,贴装头对工作台上的待测点进行往复模拟贴装运动,贴装头模拟贴装过程中与固定在待测点位置上的千分表探测端相接触;
E、主控系统采集千分表读数信息,绘制不同运行模式下待测点读数信息与贴装次数的对应关系列表,分析统计结果,得出模拟贴装过程中工作台待测点相对贴装次数的位置变化规律。
2.根据权利要求1所述的自动贴片机工作台的机械检测方法,其特征在于,所述步骤B、C、D中,贴装头运行模式还包括和/或Z轴方向上待测点模拟贴装的位置检测方式设定,带有通讯功能的千分表直接固定在贴装头端部,模拟贴装过程中千分表探测端与待测点表面相接触。
3.根据权利要求1所述的自动贴片机工作台的机械检测方法,其特征在于,在步骤A、B、C、D、E中,所述任意位置的至少一个待测点也可为至少一个待测面,贴装头运行模式为沿工作台水平方向移动,带有通讯功能的千分表直接固定在贴装头端部,千分表探测端设有滚动支撑,贴装头水平移动过程中滚动支撑端与待测面滚动接触,采集千分表读数信息,绘制待测面读数信息统计表,得出待测面水平位置变化规律。
4.一种基于自动贴片机工作台机械检测方法的应用,其特征在于,将得出的不同运行模式下的位置变化规律制成补偿统计表,设置在主控系统的贴装头运动控制参数中,对连续贴装过程进行位移补偿。
5.一种基于自动贴片机工作台机械检测方法的应用,其特征在于,将上述方法用于自动贴片机的老化过程,在老化的同时将不同运行模式下检测得到的位置变化规律作为贴装头校对参数,进行自动贴片机使用前的调校。
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