[发明专利]提高浮体效应存储单元写入速度的侧墙刻蚀方法无效
申请号: | 201210081213.2 | 申请日: | 2012-03-23 |
公开(公告)号: | CN102610501A | 公开(公告)日: | 2012-07-25 |
发明(设计)人: | 俞柳江 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/266 | 分类号: | H01L21/266;H01L21/8242 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 陆花 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种提高浮体效应存储单元写入速度的侧墙刻蚀方法,通过采用中性离子对漏极区域上方的侧墙进行离子注入,使得在侧墙刻蚀工艺中对漏极区域上方的侧墙薄膜刻蚀速度要大于源极区域上方的侧墙薄膜的刻蚀速度,刻蚀后漏极区域上方的侧墙宽度较小,而源极区域上方的侧墙宽度较大;在源漏重掺杂注入和退火工艺后,漏极重掺杂区的掺杂离子离沟道距离被拉近,源极重掺杂区的掺杂离子与沟道的距离被拉远,不仅提高了漏极沟道中的纵向电场,增大了衬底电流,而且降低了积聚载流子从源极重掺杂区的泄漏速度,从而提高了浮体效应存储单元的写入速度。 | ||
搜索关键词: | 提高 效应 存储 单元 写入 速度 刻蚀 方法 | ||
【主权项】:
一种提高浮体效应存储单元写入速度的侧墙刻蚀方法,其特征在于,包括:提供衬底,所述衬底上形成有栅极结构,所述衬底包括源极区域和漏极区域;在所述衬底上形成侧墙沉积层;在所述源极区域上方的侧墙沉积层上形成光刻胶层;采用中性离子对漏极区域上方的侧墙沉积层进行离子注入;去除所述光刻胶层,对所述侧墙沉积层进行刻蚀,以在所述源极区域上方形成源极侧墙,并在所述漏极区域上方形成漏极侧墙,所述源极侧墙的截面宽度大于所述漏极侧墙的截面宽度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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