[发明专利]电子部件内置电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 201210080558.6 | 申请日： | 2012-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN102695366A | 公开（公告）日： | 2012-09-26 |
| 发明（设计）人： | 清水敬介 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/32 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子部件内置电路板及其制造方法。本发明的电路板(10)具备：具有空腔(R10)的基板(100)；电子部件(200)，被容纳在通路孔(R10)中，具有电极(210、220)；其被形成在电子部件(200)上的绝缘层(400)；通路导体(401b、402b)，其在形成在绝缘层(400)的通路孔(401a、402a)内形成导体而成；导体层(301)，其经由通路导体(401b、402b)与电极(210、220)电连接，其中，导体层(301)在电极(210、220)的至少一个外侧的边缘的正上具有面状的导体图案。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 内置 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子部件内置电路板，具备：基板，其具有容纳部；电子部件，其被上述容纳部所容纳，并具有电极；绝缘层，其形成在上述电子部件上；通路导体，其是通过在形成于上述绝缘层的通路孔内形成导体而成的；导体层，其经由上述通路导体与上述电极电连接，该电子部件内置电路板的特征在于，上述导体层在上述电极的至少一个外侧边缘的正上方具有面状的导体图案。
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