[发明专利]电子部件内置电路板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子部件内置电路板及其制造方法。

背景技术

在专利文件1和专利文件2中分别公开了一种电子部件内置电路板，其具备：电子部件，其具有电极；绝缘层，其形成在该电子部件上；通路导体，其是在形成于该绝缘层上的通路孔内形成导体而成的；以及导体层，其经由该通路导体与电子部件的电极电连接。

专利文件1：国际公开第2008/155967号

专利文件2：日本专利申请公开2003-309373号公报

发明内容

发明要解决的问题

近年来，提出了如下一种电子部件内置电路板的制造方法，使用至少在单面具有导体膜(例如铜箔)的支承构件，经由绝缘性的粘接层将电子部件(例如电容器)固定在该导体膜上，将该电子部件以保持固定在支承构件上的状态配置在芯基板的开口部内。认为这样的制造方法在提高通路导体等的位置精度上是有效的。但是，如果要通过该方法制造专利文件1或专利文件2所记载的电子部件内置电路板，则在其制造过程中，电子部件的电极有可能损伤，对于完成的电子部件内置电路板的电连接，难以得到高可靠性(将在后面详细说明)。

本发明是鉴于这种情况而提出的，其目的在于提高电子部件内置电路板中的电连接的可靠性。

用于解决问题的方案

本发明的电子部件内置电路板具备：基板，其具有容纳部；电子部件，其被上述容纳部所容纳，并具有电极；绝缘层，其形成在上述电子部件上；通路导体，其是通过在形成于上述绝缘层的通路孔内形成导体而成的；导体层，其经由上述通路导体与上述电极电连接，该电子部件内置电路板的特征在于，上述导体层在上述电极的至少一个外侧边缘的正上方具有面状的导体图。

本发明的电子部件内置电路板的制造方法包括以下步骤：准备具有电极的电子部件；在上述电子部件上形成绝缘层；在上述绝缘层形成通路孔；在上述通路孔内形成通路导体；在上述电极的外侧边缘的正上方，形成至少一部分经由上述通路导体与上述电极电连接的面状的导体图案。

根据本发明，能够提高电子部件内置电路板中的电连接的可靠性。

附图说明

图1是本发明的实施方式1所涉及的电子部件内置电路板的截面图。

图2是本发明的实施方式1所涉及的内置于电子部件内置电路板中的电子部件(电容器)的截面图。

图3是表示在本发明的实施方式1所涉及的电子部件内置电路板中被空腔容纳的电子部件(电容器)的俯视图。

图4是表示在本发明的实施方式1所涉及的电子部件内置电路板中经由通路导体与电子部件(电容器)的电极电连接的导体图案的俯视图。

图5是表示本发明的实施方式1所涉及的电子部件内置电路板的制造方法的流程图。

图6A是用于说明在图5所示的制造方法中准备单面具有导体膜的支承构件的工序的图。

图6B是用于说明在图5所示的制造方法中在支承构件的导体膜上形成孔的工序的图。

图6C是用于说明在图5所示的制造方法中在支承构件的导体膜上形成粘接层的工序的图。

图6D是用于说明在图5所示的制造方法中经由绝缘性的粘接层将电子部件固定在支承构件上的工序的图。

图7A是表示通过图6D的工序而固定在支承构件上的电子部件的图。

图7B是表示电子部件的电极表面中的容易与支承构件上的导体膜接触的区域的图。

图8是用于说明在图5所示的制造方法中形成芯部的第一工序的图。

图9是用于说明在图5所示的制造方法中形成芯部的第二工序的图。

图10是用于说明在图5所示的制造方法中形成芯部的第三工序的图。

图11A是用于说明在图5所示的制造方法中形成芯部的第四工序的图。

图11B是用于说明在图5所示的制造方法中形成芯部的第五工序的图。

图12A是用于说明在图5所示的制造方法中形成芯部的第六工序的图。

图12B是用于说明在图5所示的制造方法中将芯部上的导体层图案化的工序的图。

图13是表示在比较例所涉及的电子部件内置电路板中经由通路导体与电子部件(电容器)的电极电连接的导体图案的俯视图。

图14是用于说明在图5所示的制造方法中积层的第一工序的图。

图15是用于说明图14的工序后的第二工序的图。

图16是用于说明图15的工序后的第三工序的图。