[发明专利]电子部件内置电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种电子部件内置电路板，具备：

基板，其具有容纳部；

电子部件，其被上述容纳部所容纳，并具有电极；

绝缘层，其形成在上述电子部件上；

通路导体，其是通过在形成于上述绝缘层的通路孔内形成导体而成的；

导体层，其经由上述通路导体与上述电极电连接，

该电子部件内置电路板的特征在于，

上述导体层在上述电极的至少一个外侧边缘的正上方具有面状的导体图案。

2.根据权利要求1所述的电子部件内置电路板，其特征在于：

上述导体层在处于上述电子部件的外边缘附近的上述电极的至少一个外侧边缘的正上方具有面状的导体图案。

3.根据权利要求1或2所述的电子部件内置电路板，其特征在于：

上述面状的导体图案是上述通路导体的连接盘。

4.根据权利要求1或2所述的电子部件内置电路板，其特征在于：

上述电子部件在一端附近具有第一电极，在另一端附近具有第二电极，

上述面状的导体图案位于上述电子部件的上述一端和上述另一端中的至少一方的正上方。

5.根据权利要求4所述的电子部件内置电路板，其特征在于：

上述第一电极和上述第二电极排列在上述电子部件的长度方向上。

6.根据权利要求4所述的电子部件内置电路板，其特征在于：

上述导体层在从上述一端或上述另一端起至上述电子部件的内侧和外侧分别至少50μm的区域中具有上述面状的导体图案。

7.根据权利要求1或2所述的电子部件内置电路板，其特征在于：

上述导体层在上述电极的整个区域的正上方具有上述面状的导体图案。

8.根据权利要求1或2所述的电子部件内置电路板，其特征在于：

上述电极被形成在上述电子部件的侧面、上表面和下表面。

9.根据权利要求3所述的电子部件内置电路板，其特征在于：

上述电极中的一个经由多个上述通路导体与上述通路导体的一个连接盘连接。

10.根据权利要求1或2所述的电子部件内置电路板，其特征在于：

上述绝缘层的至少一部分由粘接材料构成。

11.根据权利要求1或2所述的电子部件内置电路板，其特征在于：

上述电子部件包括电容器。

12.根据权利要求1或2所述的电子部件内置电路板，其特征在于：

上述面状的导体图案通过蚀刻被图案化。

13.根据权利要求1或2所述的电子部件内置电路板，其特征在于：

上述面状的导体图案包含金属箔。

14.根据权利要求1或2所述的电子部件内置电路板，其特征在于：

上述电子部件被配置在形成于上述电子部件内置电路板的芯部的开口部内。

15.根据权利要求14所述的电子部件内置电路板，其特征在于：

上述通路孔被形成在位于上述开口部处的上述绝缘层内。

16.根据权利要求15所述的电子部件内置电路板，其特征在于：

在上述芯部上具有导体层，

与上述电极电连接的导体层和上述芯部上的导体层位于相同的层。

17.一种电子部件内置电路板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

准备具有电极的电子部件；

在上述电子部件上形成绝缘层；

在上述绝缘层形成通路孔；

在上述通路孔内形成通路导体；

在上述电极的外侧边缘的正上方，形成至少一部分经由上述通路导体与上述电极电连接的面状的导体图案。

18.根据权利要求17所述的电子部件内置电路板的制造方法，其特征在于：

通过减去法形成上述面状的导体图案。

19.根据权利要求17或18所述的电子部件内置电路板的制造方法，其特征在于，

上述绝缘层的形成包括以下步骤：

准备至少单面具有导体膜的支承构件；

经由绝缘性的粘接层将上述电子部件固定在上述导体膜上；

准备具有开口部的绝缘基板；

将处于通过上述粘接层而被固定的状态的上述电子部件配置在上述绝缘基板的上述开口部内；

从上述电子部件去除上述支承构件。