[发明专利]引线框和具有引线框的电子部件及其制造方法无效

专利信息
申请号: 201210078329.0 申请日: 2008-12-16
公开(公告)号: CN102592830A 公开(公告)日: 2012-07-18
发明(设计)人: 松冈桂子;梅田昌志 申请(专利权)人: 三洋电机株式会社
主分类号: H01G9/008 分类号: H01G9/008;H01G9/15
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 王亚爱
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明所要解决的技术问题是在缠绕立体组装的引线框时,保护引线框的立体结构,改善由引线框的扭曲等造成的问题。其解决方案是在装载电子元件的引线框中,使该引线框具有保护器,所述保护器在垂直方向上的大小比在所述引线框上装载的所述电子元件在垂直方向上的大小大。所述保护器与所述引线框一体,所述保护器在截断引线框时加以去除。
搜索关键词: 引线 具有 电子 部件 及其 制造 方法
【主权项】:
一种电子部件制造用引线框,其是将第一框部及第二框部、多个连接部、第一引线部与第二引线部一体形成的带状的引线框,该第一框部与第二框部隔开规定的间隔并平行地排列,多个所述连接部在多处连接所述第一框部与所述第二框部,该第一引线部从所述第一框部延伸到所述第二框部侧,该第二引线部从所述第二框部延伸到所述第一框部侧,其中:在所述第一引线部与所述第二引线部的表面上形成有电镀层,在所述第一框部或所述第二框部上一体地形成有延伸到另一框部侧的多个保护器部,将所述保护器部向所述引线框的厚度方向弯曲。
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