[发明专利]引线框和具有引线框的电子部件及其制造方法

说明书

本申请是申请日为2008年12月16日、申请号为200810185931.8、发明名称为“引线框和具有引线框的电子部件及其制造方法”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及作为电子部件的端子使用的引线框。

背景技术

现有技术中，作为在引线框上装载电子元件而加以制作的电子设备，例如有如图1所示这种固体电解电容器。图1的固体电解电容器包括具有阳极引出部2和阴极引出部3的电容器元件1、阳极引线框41和阴极引线框42。电容器元件1通过外装树脂5来覆盖。

这里，阳极引线框41和阴极引线框42通过对带状延伸的引线框进行冲压加工而得到。

图1的固体电解电容器如图10所示那样冲压加工引线框4，并提升在阳极引线框41上设置的抬升部412，而形成如图11所示这种引线框，在电镀处理引线框4的表面后，电连接电容器元件1的阳极引出部2与阳极引线框41、阴极引出部3与阴极引线框42。之后，通过外装树脂覆盖电容器元件1，使其露出阳极引线框41及阴极引线框42的一部分，从而加以制作。

在如上这样来制作固体电解电容器时，在如图11这样立体弯曲引线框4的状态下进行电镀处理而缠绕引线框，但是这时，有摩擦电镀部分而被损坏，或引线框的立体结构扭曲了这样的问题。为了解决这种问题，如专利文献1那样，提出了在各框间夹着保护片这种方法。

【专利文献1】日本特开平9-86567号公报

但是，在上述这种方法中，不能避免在引线框和保护片间发生摩擦，不能防止电镀部分的损坏。进一步，由于保护片为平面，所以不适合于防止引线框的立体结构的变形等，不能防止由引线框的变形等引起的不良发生。

发明内容

鉴于上述问题，本发明在装载电子元件的引线框中，其特征在于，在所述引线框上具有保护该引线框的装载所述电子元件的面的保护器。所述引线框可以具有抬升部和/或台阶部，这时在与所述引线框垂直的方向上的所述保护器的大小比所述抬升部和/或台阶部在与所述引线框垂直的方向上的大小大。所述引线框具有阳极引线框和阴极引线框，所述抬升部和/或台阶部也可设置在所述阳极引线框及所述阴极引线框的至少一个上。

本发明的制造方法，是包括具有保护器的引线框与在该引线框上装载的电子元件的电子部件的制造方法，其特征在于，包括：使用所述引线框来形成保护器的步骤；对所述引线框实施电镀处理的步骤；和将所述电子元件装载在所述引线框上的步骤。

本发明的制造方法进一步包括：在卷轴上缠绕所述引线框的步骤；和从所述卷轴引出所述引线框并切断保护器的步骤，在装载所述电子元件的步骤之前进行切断该保护器的步骤。

本发明的电子部件制造用引线框，其是将第一框部及第二框部、多个连接部、第一引线部与第二引线部一体形成的带状的引线框，该第一框部与第二框部隔开规定的间隔并平行地排列，多个连接部在多处连接所述第一框部与所述第二框部，该第一引线部从所述第一框部延伸到所述第二框部侧，第二引线部从所述第二框部延伸到所述第一框部侧，其中：

在所述第一引线部与所述第二引线部的表面上形成有电镀层，

在所述第一框部或所述第二框部上一体地形成有延伸到另一框部侧的多个保护器部，

将所述保护器部向所述引线框的厚度方向弯曲。

本发明的电子部件的制造方法，是利用上述的引线框来制造电子部件的方法，其中，该制造方法包括：

将所述保护器部自所述第一框部或所述第二框部切离开的步骤；

在所述第一引线部与所述第二引线部上装载电子元件的步骤；和

用外装树脂覆盖所述电子元件的步骤。

通过为如上这种结构，由于引线框的电镀部分不与其他引线框接触，所以可以防止电镀部分的损伤。由于引线框的阳极引线框及阴极引线框部分不与其他引线框直接接触，所以不会有从其他引线框施加的压力，因此，可以保护引线框的立体结构，而可以防止由引线框的变形等造成的不合格品的发生。

由于本发明的制造方法使用引线框来形成，所以可以抑制由制作保护器引起的成本升高。

附图说明

图1是本发明一实施方式的固体电解电容器的立体图；

图2是用于本发明的引线框的俯视图；

图3是本发明一实施方式的引线框的俯视图；

图4是组装了本发明一实施方式的引线框时的立体图；

图5是图4所示的引线框的侧面图；

图6是本发明的另一实施方式的固体电解电容器的立体图；

图7是本发明的另一实施方式的引线框的俯视图；