[发明专利]引线框和具有引线框的电子部件及其制造方法无效
| 申请号: | 201210078329.0 | 申请日: | 2008-12-16 |
| 公开(公告)号: | CN102592830A | 公开(公告)日: | 2012-07-18 |
| 发明(设计)人: | 松冈桂子;梅田昌志 | 申请(专利权)人: | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号: | H01G9/008 | 分类号: | H01G9/008;H01G9/15 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 王亚爱 |
| 地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 引线 具有 电子 部件 及其 制造 方法 | ||
1.一种电子部件制造用引线框,其是将第一框部及第二框部、多个连接部、第一引线部与第二引线部一体形成的带状的引线框,该第一框部与第二框部隔开规定的间隔并平行地排列,多个所述连接部在多处连接所述第一框部与所述第二框部,该第一引线部从所述第一框部延伸到所述第二框部侧,该第二引线部从所述第二框部延伸到所述第一框部侧,其中:
在所述第一引线部与所述第二引线部的表面上形成有电镀层,
在所述第一框部或所述第二框部上一体地形成有延伸到另一框部侧的多个保护器部,
将所述保护器部向所述引线框的厚度方向弯曲。
2.根据权利要求1所述的电子部件制造用引线框,其中:
所述第一引线部或所述第二引线部具备通过将其一部分弯曲而形成的立体结构部,
在所述引线框的厚度方向上,所述保护器部的高度比所述立体结构部的高度还大。
3.根据权利要求1或2所述的电子部件制造用引线框,其中:
所述引线框被缠绕在卷轴上。
4.一种电子部件的制造方法,是利用权利要求1~3中任一项所述的引线框来制造电子部件的方法,其中,该制造方法包括:
将所述保护器部自所述第一框部或所述第二框部切离开的步骤;
在所述第一引线部与所述第二引线部上装载电子元件的步骤;和
用外装树脂覆盖所述电子元件的步骤。
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