[发明专利]一种在晶体硅太阳电池前表面制备钝化减反射膜的方法有效
申请号: | 201210077168.3 | 申请日: | 2012-03-21 |
公开(公告)号: | CN102569533A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 洪瑞江;陶路平 | 申请(专利权)人: | 中山大学 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人: | 曹爱红 |
地址: | 510006 广东省广州市大*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明属于太阳电池技术领域,特别涉及一种在晶体硅太阳电池前表面具有减反射和钝化功能的薄膜的制备方法。其具体步骤是:(1)电池前期工艺:选用衬底为织构化的单晶或多晶硅片的基板,并进行扩散制备p-n结;(2)离子表面轰击:在高真空环境下充入氩气,用离子源对衬底进行表面处理;(3)薄膜沉积:在基板被加热的情况下,充入反应气体,采用中频孪生靶磁控溅射,在衬底上沉积出含氢的氮化硅薄膜或者二氧化硅/含氢的氮化硅薄膜;(4)高温烧结:印刷电池后对电池进行高温烧结。该制备方法原料来源广泛、成本较低且使用安全,制备工艺的温度以及能耗较低,大面积沉积的均匀性好,此外沉积出的薄膜能显著增加太阳电池的少子寿命,降低表面反射率,提升晶体硅太阳电池的光学及电学性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 晶体 太阳电池 表面 制备 钝化 减反射膜 方法 | ||
【主权项】:
一种在晶体硅太阳电池前表面制备钝化减反射膜的方法,其具体步骤是:(1)电池前期工艺:选用衬底为织构化的单晶或多晶硅片的基板,并进行扩散制备p‑n结;(2)离子表面轰击:在高真空环境下充入氩气,用离子源对衬底进行表面处理;(3)薄膜沉积:在基板被加热的情况下,充入反应气体,采用中频孪生靶磁控溅射,在衬底上沉积出氮化硅薄膜于衬底上;(4)高温烧结:印刷电池后对电池进行高温烧结。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
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H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的