[发明专利]散热基板及其制造方法无效
| 申请号： | 201210076940.X | 申请日： | 2012-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN102612304A | 公开（公告）日： | 2012-07-25 |
| 发明（设计）人： | 张田 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 广东国欣律师事务所 44221 | 代理人： | 李文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明新区公*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种散热基板，其特征在于，包括基材以及导热液体。基材具有多个孔洞；导热液体渗入在多个孔洞中；导热液体的受热膨胀系数大于基材的受热膨胀系数。本发明亦提供一种散热基板的制造方法，其特征在于，包括将烧结粉末与黏结剂溶液进行混合使之成为基材；将基材置入在高温炉中并进行烧结程序，使基材形成多个孔洞；于多个孔洞中渗入导热液体。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种散热基板，其特征在于，包括：一基材，具有多个孔洞；以及一导热液体，渗入在所述多个孔洞中；所述导热液体的受热膨胀系数大于所述基材的受热膨胀系数。
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