[发明专利]散热基板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热材，特别是涉及一种基材中渗入有导热液体的散热基板及其制造方法。

 

背景技术

随着电子产业的蓬勃发展，各式各样的电子装置纷纷问世，在各个应用层面上也为使用者带来诸多的便利性。然而，一般电子装置于长时间被通电使用时，其内部的电子零件会伴随时间累增而作功发热，因此如何避免电子装置于使用时所产生的散热问题，已成为业界人士重视的议题。

请参阅图1，图1为习知一种散热片结构的示意图。如图1所示，目前于电子产品中较为常见的散热装置为散热片30，其包含多个相间的鳍片301，利用此散热片30结构，一般电子装置的散热问题能够获得改善。为了减少散热片30与热源之间的接触热阻，要么就是提高散热片30与热源的接触面的光洁度，要么就是在接触界面处增加导热膏、导热胶等。以上方案在一定程度上增加了散热方案的成本。

发明内容

本发明提出一种基材中渗入有导热液体的散热基板及其制造方法。

依据上述目的，本发明的技术方案包括，提出一种散热基板，其特征在于，包括基材以及导热液体。基材具有多个孔洞；导热液体渗入在多个孔洞中；其中，导热液体的受热膨胀系数大于基材的受热膨胀系数。

本发明的散热基板，还包括：

基材是由烧结粉末压制烧结而成的。

基材的表面上更配置散热片。

基材的表面上更配置灯源，灯源能够为背光模块的背光源，基材设置在与背光源的光源电路板接触的位置。

导热液体为导热油。

本发明亦提供一种散热基板的制造方法，其特征在于，包括将烧结粉末与黏结剂溶液进行混合使之成为基材；将基材置入在高温炉中并进行烧结程序，使基材形成多个孔洞；于多个孔洞中渗入导热液体。

本发明的散热基板的制造方法，还包括：

烧结粉末包括铝、铜或钨；黏结剂溶液包含氧化钙-三氧化二铝-二氧化硅(CaO-Al₂O₃-SiO₂)的溶液、镁-三氧化二铝-二氧化硅(Mg-Al₂O₃-SiO₂)的溶液或一氧化锰-一氧化镁-三氧化二铝-二氧化硅(MnO-MgO- Al₂O₃-SiO₂)的溶液。

导热液体为导热油。

导热液体更通过真空作用或毛细作用渗入多个孔洞中。

基材的非散热表面还设有涂层。

基材的非散热表面还覆盖有无孔材料层。

运用本发明的有益效果在于：当散热片变热时，由于具有多个孔洞的基材和导热液体的膨胀系数不一，导热液体由具有多个孔洞的基材中析出，析出的导热液体在接触界面中通过毛细现象填充了空气间隙，从而大大降低了从热源到接触界面下表面的接触热阻。

 

附图说明

图1为习知一种散热片结构的示意图。

图2为本发明一实施例散热基板的示意图。

图3为图2散热基板的制造方法的流程图。

图4为本发明一实施例散热基板的表面配置散热片的示意图。

图5为本发明另一实施例散热基板直接作为传热组件的示意图。

图6为本发明另一实施例散热基板直接作为传热组件且散热基板未与热源和散热终端接触处采用其它材料代替的示意图。

 

具体实施方式

以下结合附图所示的最佳实施例作进一步详述。

请参阅图2，图2为本发明一实施例散热基板的示意图。

如图2所示，散热基板1包括基材10以及导热液体11。基材10具有多个孔洞100；导热液体11被渗入在多个孔洞100中，其中导热液体的受热膨胀系数大于基材的受热膨胀系数。

其中，基材10是由烧结粉末压制烧结而成的；导热液体11为导热油，但不限定于此。

请同时参阅图2与图3，图3为图2散热基板的制造方法的流程图。

散热基板的制造方法包括下列步骤：

将烧结粉末与黏结剂溶液进行混合使之成为基材(步骤S100)；将基材置入在高温炉中并进行烧结程序，使基材形成多个孔洞(步骤S110)；于多个孔洞中渗入导热液体(步骤S120)。