[发明专利]散热基板及其制造方法无效
| 申请号： | 201210076940.X | 申请日： | 2012-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN102612304A | 公开（公告）日： | 2012-07-25 |
| 发明（设计）人： | 张田 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 广东国欣律师事务所 44221 | 代理人： | 李文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明新区公*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热 及其 制造 方法 | ||
1.一种散热基板，其特征在于，包括：
一基材，具有多个孔洞；以及
一导热液体，渗入在所述多个孔洞中；所述导热液体的受热膨胀系数大于所述基材的受热膨胀系数。
2.如权利要求1所述散热基板，其特征在于，所述基材是由烧结粉末压制烧结而成的。
3.如权利要求1所述散热基板，其特征在于，所述基材的一表面上更配置一散热片。
4.如权利要求1所述散热基板，其特征在于，所述基材的一表面上更配置一灯源。
5.如权利要求4所述散热基板，其特征在于，所述灯源为一背光模块的一背光源，所述基材设置在与所述背光源的一光源电路板接触的位置。
6.如权利要求1所述散热基板，其特征在于，所述导热液体为一导热油。
7.一种散热基板的制造方法，其特征在于，包括：
将一烧结粉末与一黏结剂溶液进行混合使之成为一基材；
将所述基材置入在一高温炉中并进行一烧结程序，使所述基材形成多个孔洞；以及于所述多个孔洞中渗入一导热液体。
8. 如权利要求7所述散热基板的制造方法，其特征在于，所述烧结粉末包括铝、铜或钨，所述黏结剂溶液包含氧化钙-三氧化二铝-二氧化硅的溶液、镁-三氧化二铝-二氧化硅的溶液或一氧化锰-一氧化镁-三氧化二铝-二氧化硅的溶液。
9.如权利要求7所述散热基板的制造方法，其特征在于，所述导热液体为一导热油。
10.如权利要求7所述散热基板的制造方法，其特征在于，所述导热液体更通过一真空作用或一毛细作用渗入所述多个孔洞中。
11.如权利要求7所述散热基板的制造方法，其特征在于，所述基材的一非散热表面还设有一涂层。
12.如权利要求7所述散热基板的制造方法，其特征在于，所述基材的一非散热表面还覆盖有一无孔材料层。
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