[发明专利]电路板封装结构及检测电路板拆封的方法无效
| 申请号： | 201210074120.7 | 申请日： | 2012-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN103327727A | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 李葆元 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;G01R31/00;G01R27/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电路板封装结构，包括电路板及承载底座，所述电路板内形成有多个配合孔，所述电路板一表面上形成有测试线路，所述测试线路包括环绕每个配合孔的连接垫及连接于不同连接垫之间的导线；所述承载底座包括与多个配合孔一一对应的导电的卡榫，每个所述卡榫对应配合于配合孔内，并在每个卡榫的周围形成有固化的导电胶，从而各卡榫通过导电胶及测试线路相互连通。本发明还提供一种检测电路板拆封的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 封装 结构 检测 拆封 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板封装结构，包括电路板及承载底座，所述电路板内形成有多个配合孔，所述电路板一表面上形成有测试线路，所述测试线路包括环绕每个配合孔的连接垫及连接于不同连接垫之间的导线；所述承载底座包括与多个配合孔一一对应的导电的卡榫，每个所述卡榫对应配合于配合孔内，并在每个卡榫的周围形成有固化的导电胶，从而各卡榫通过导电胶及测试线路相互连通。
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