[发明专利]电路板封装结构及检测电路板拆封的方法

权利要求书

1.一种电路板封装结构，包括电路板及承载底座，所述电路板内形成有多个配合孔，所述电路板一表面上形成有测试线路，所述测试线路包括环绕每个配合孔的连接垫及连接于不同连接垫之间的导线；所述承载底座包括与多个配合孔一一对应的导电的卡榫，每个所述卡榫对应配合于配合孔内，并在每个卡榫的周围形成有固化的导电胶，从而各卡榫通过导电胶及测试线路相互连通。

2.如权利要求1所述的电路板封装结构，其特征在于，每个所述连接垫环绕对应的配合孔，每个连接垫包括相互分离的第一导电垫和第二导电垫，每个连接垫的第一导电垫与第二导电垫通过导电胶相互电连通。

3.如权利要求1所述的电路板封装结构，其特征在于，所述承载底座还包括用于承载电路板的主体，所述卡榫形成于主体的一个表面，每个卡榫凸出于主体的高度与所述电路板的厚度相对应。

4.一种检测电路板拆封的方法，包括步骤：

提供一个电路板，所述电路板内形成有多个配合孔，所述电路板具有测试线路，所述测试线路包括环绕每个配合孔的联结垫及连接于不同连接垫之间的导线；

提供一个承载底座，所述承载底座具有多个与配合孔一一对应的且导电的卡榫；

将电路板固定于所述承载底座，每个承载底座的卡榫对应收容于一个配合孔内，并在每个卡榫的周围涂覆并固化导电胶，使得卡榫与对应的连接垫通过导电胶相互电连通，形成电路板封装结构；

通过电测装置测试各卡榫之间的电学性能并记录测试结果；以及

在使用前采用相同的方法测试各卡榫之间的电学性能，并将此次测试结果与之前测试结果进行对比，以判定电路板封装结构是否被拆封。

5.如权利要求4所述的检测电路板拆封的方法，其特征在于，每个所述连接垫包括相互分离的第一导电垫和第二导电垫，每个连接垫的第一导电垫与第二导电垫通过固化的导电胶相互电连通。

6.如权利要求4所述的检测电路板拆封的方法，其特征在于，所述承载底座还包括用于承载电路板的主体，所述卡榫形成于主体的一个表面，每个卡榫凸出于主体的高度与所述电路板的厚度相对应。

7.如权利要求4所述的检测电路板拆封的方法，其特征在于，在采用所述电测装置测试各卡榫之间的电学性能时，测试各卡榫之间的阻抗性能，当使用前测试的阻抗性能与封装时记录的阻抗性能相同时，表明电路板封装之后至使用之前没有被拆封，当使用前测试的阻抗性能与封装时记录的阻抗性能不同时，表明电路板封装之后至使用之前曾被拆封。