[发明专利]电路板封装结构及检测电路板拆封的方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板检测技术领域，尤其涉及一种用于检测电路板是否拆封的装置及一种检测电路板是否拆封的方法。

背景技术

印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用。关于电路板的应用请参见文献Takahashi, A. Ooki, N. Nagai, A. Akahoshi, H. Mukoh, A. Wajima, M. Res. Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans. on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992, 15(4): 1418-1425。

电路板生产完成之后，通常采用对应的承载底座将其固定，以对电路板进行保护。当电路板固定于底座之后，在进行使用时，由于人为或者其他客观原因，导致电路板损害。这样，难以说明是否是在固定之后并在使用之前的这段时间内，是否对电路板进行了拆封，而导致电路板的损坏，从而不利于电路板损坏原因的分析。

发明内容

因此，有必要提供一种用于检测电路板拆封的装置及检测电路板拆封的方法，以能够有效地检测电路板是否在封装在底座之后并在使用之前被拆封。

以下将以实施例说明一种电路板封装机构及检测电路板拆封的方法。

一种电路板封装结构，包括电路板及承载底座，所述电路板内形成有多个配合孔，所述电路板一表面上形成有测试线路，所述测试线路包括环绕每个配合孔的连接垫及连接于不同连接垫之间的导线；所述承载底座包括与多个配合孔一一对应的导电的卡榫，每个所述卡榫对应配合于配合孔内，并在每个卡榫的周围形成有固化的导电胶，从而各卡榫通过导电胶及测试线路相互连通。

一种检测电路板拆封的方法，包括步骤：提供一个承载底座，所述承载底座具有多个导电的卡榫；提供一个电路板，所述电路板内形成有与多个导电的卡一一对应的配合孔，所述电路板具有测试线路，所述测试线路包括环绕每个配合孔的联结垫及连接于不同连接垫之间的导线；将电路板固定于所述承载底座，每个承载底座的卡榫对应收容于一个配合孔内，并在每个卡榫的周围涂覆并固化导电胶，使得卡榫与对应的连接垫通过导电胶相互电连通，形成电路板封装结构；通过电测装置测试各卡榫之间的电学性能并记录测试结果；以及在使用前采用相同的方法测试各卡榫之间的电学性能，并将此次测试结果与之前测试结果进行对比，以判定电路板封装结构是否被拆封。

与现有技术相比，本技术方案提供的电路板封装结构和检测电路板拆封的方法，在封装之后，测试各卡榫之间的电学性能并记录结果。在进行使用之前，在采用同样的方法测试个卡榫之间的电学性能。通过对比使用之前测试的结果与记录的结果的比较，可以判定电路板电路板封装结构是否被拆封，从而可以判定电路板在封装之后是否有被损伤。

附图说明

图1是本技术方案实施例提供的电路板的立体示意图。

图2是本技术方案实施例提供的承载底座的立体示意图。

图3是本技术方案实施例提供的将电路板固定于承载底座后的立体示意图。

图4是图3沿IV-IV线的剖面示意图。

图5是对图3中的电路板封装结构进行测试的示意图。

主要元件符号说明