[发明专利]陶瓷热敏电阻的制备方法有效
| 申请号： | 201210072615.6 | 申请日： | 2012-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN102592763A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 蒋春萍;孔雯雯 | 申请（专利权）人： | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02;H01C7/04 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 陈忠辉 |
| 地址： | 215123 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种陶瓷热敏电阻的制备方法，首先制备由锰、铜、硅、钴、铁、镍中两种以上的金属氧化物充分混合而成的陶瓷氧化物粉体；继而将制得的陶瓷氧化物粉体混入甘油和1%～10%的PVA之中配成浆料，并通过丝网印刷工艺把浆料印至基片成薄膜，待溶剂完全挥发后进行压片处理及脱模处理；最后对脱模的陶瓷热敏电阻薄片坯在1000～1300℃的高温下烧结致密，并冷却至室温成品。应用本发明的技术方案，其体现的显著优点为：结合了丝网印刷、陶瓷压片和烧结工艺，从而实现了微米量级厚的陶瓷热敏电阻薄片的制备，一方面为该种薄片电阻的批量制备提供的行之有效的方法，另一方面由此得到的薄片电阻厚度可控、密度均匀、可靠性好、成品率高。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 热敏电阻 制备 方法 | ||
【主权项】：
陶瓷热敏电阻的制备方法，其特征在于包括步骤：Ⅰ、制备陶瓷氧化物粉体，粉体由锰、铜、硅、钴、铁、镍中两种以上的金属氧化物充分混合而成；Ⅱ、将步骤Ⅰ制得的陶瓷氧化物粉体混入甘油和1%～10%的PVA之中配成浆料；Ⅲ、通过丝网印刷工艺把浆料印至基片成薄膜，待溶剂完全挥发后进行压片处理及脱模处理；Ⅳ、对脱模的陶瓷热敏电阻薄片坯在1000～1300℃的高温下烧结致密，并冷却至室温成品。
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