[发明专利]陶瓷热敏电阻的制备方法有效
| 申请号： | 201210072615.6 | 申请日： | 2012-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN102592763A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 蒋春萍;孔雯雯 | 申请（专利权）人： | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02;H01C7/04 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 陈忠辉 |
| 地址： | 215123 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷 热敏电阻 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.陶瓷热敏电阻的制备方法，其特征在于包括步骤：
Ⅰ、制备陶瓷氧化物粉体，粉体由锰、铜、硅、钴、铁、镍中两种以上的金属氧化物充分混合而成；
Ⅱ、将步骤Ⅰ制得的陶瓷氧化物粉体混入甘油和1%～10%的PVA之中配成浆料；
Ⅲ、通过丝网印刷工艺把浆料印至基片成薄膜，待溶剂完全挥发后进行压片处理及脱模处理；
Ⅳ、对脱模的陶瓷热敏电阻薄片坯在1000～1300℃的高温下烧结致密，并冷却至室温成品。
2.根据权利要求1所述的陶瓷热敏电阻的制备方法，其特征在于：所述制备方法对应5μm～20μm的陶瓷热敏电阻，步骤Ⅰ中所述陶瓷氧化物粉体的粒径分布小于500nm。
3.根据权利要求1所述的陶瓷热敏电阻的制备方法，其特征在于：步骤Ⅱ中所述浆料通过研磨法制成。
4.根据权利要求1所述的陶瓷热敏电阻的制备方法，其特征在于：步骤Ⅲ中所述丝网印刷工艺采用大于400目的不锈钢丝网板或绢丝网板。
5.根据权利要求1所述的陶瓷热敏电阻的制备方法，其特征在于：步骤Ⅲ中所述压片处理为使用压片机以20MPa以上的压力对薄膜加压3min～10min。
6.根据权利要求1所述的陶瓷热敏电阻的制备方法，其特征在于：步骤Ⅱ与步骤Ⅲ之间在所述基片上涂布一层脱模剂，步骤Ⅲ中经压片处理后的陶瓷热敏电阻薄片坯在脱模剂的作用下与基片相分离。
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