[发明专利]一种PCB板钻孔定位方法有效
申请号: | 201210071526.X | 申请日: | 2012-03-16 |
公开(公告)号: | CN103313517A | 公开(公告)日: | 2013-09-18 |
发明(设计)人: | 孙军 | 申请(专利权)人: | 北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 罗建民;邓伯英 |
地址: | 100871 北京市海*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种PCB板钻孔定位方法,包括以下步骤:S1)在PCB板上设置分度线(9),所述分度线将PCB板上的有效区域划分为两个;S2)在边沿区域内与分度线两端对应的位置各设置一个主定位孔,以及在与所述两个有效区域相应的其他边沿区域各设置一个辅助定位孔;S3)通过两个主定位孔以及任意一个辅助定位孔将PCB板定位在钻机机台上,然后对所述辅助定位孔所在的边沿区域对应的有效区域进行钻孔加工;再通过两个主定位孔以及另一个辅助定位孔将PCB板定位在钻机机台上,然后对另一个有效区域进行钻孔加工。该方法能够有效提高PCB板钻孔位置精度,从而提高PCB板的产品品质。 | ||
搜索关键词: | 一种 pcb 钻孔 定位 方法 | ||
【主权项】:
一种PCB板钻孔定位方法,所述PCB板包括有效区域和边沿区域,所述方法包括以下步骤:S1)在PCB板上设置分度线(9),所述分度线将PCB板上的有效区域划分为两个,所述两个有效区域的尺寸小于或等于钻机机台单轴加工的最大尺寸;S2)在边沿区域内与分度线两端对应的位置各设置一个主定位孔,以及在与所述两个有效区域相应的其他边沿区域各设置一个辅助定位孔,所述两主定位孔之间的连线与所述分度线(9)重合;S3)通过两个主定位孔以及任意一个辅助定位孔将PCB板定位在钻机机台上,然后对所述辅助定位孔所在的边沿区域对应的有效区域进行钻孔加工;再通过两个主定位孔以及另一个辅助定位孔将PCB板定位在钻机机台上,然后对另一个有效区域进行钻孔加工。
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