[发明专利]一种PCB板钻孔定位方法

说明书

技术领域

本发明属于印制电路板制作领域，特别涉及一种PCB板钻孔定位方法。

背景技术

在印制电路板(PCB板)的加工过程中，涉及开料-内层制作-层压-钻孔-沉铜-外层制作-表面涂覆-外形加工等多个工艺步骤。其中，钻孔是在PCB板板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔或所有非导通孔。钻孔的工艺步骤包括：物料准备→定位→上板→钻孔加工→下板等步骤。

定位作为钻孔工艺步骤之一，对钻孔品质的好坏具有重要的决定作用。一般的，钻机中设置有可对应多块PCB板进行钻孔加工的多个单轴，每一单轴对应一种加工精度，且每一单轴只能对设置在钻机机台的有效加工范围内的PCB板进行钻孔加工。PCB板包括有效区域和边沿区域，对于尺寸小于或等于钻机机台单轴最大加工范围的PCB板的钻孔加工，一般在该PCB板边沿区域设置三个定位孔即可将其定位在钻机机台上进行钻孔加工；但是，对于大尺寸PCB板，即PCB板的尺寸大于钻机机台单轴最大加工范围的PCB板的钻孔加工，目前在印制电路板行业内通常采取的做法主要是通过将PCB板沿宽度方向的中线划分为两个区域，然后分别依次对两个区域进行钻孔加工。这里，对于大尺寸PCB板的定义，根据所使用的钻机机台单轴最大加工范围不同其具体尺寸不同，只要该PCB板的尺寸超出用于对其进行钻孔加工的钻机机台单轴的最大加工范围即可将其视为大尺寸PCB板。

具体的，如图1中所示，对于超过钻机机台单轴最大加工范围的大尺寸PCB板，根据沿其宽度方向上的中线10将其有效区域平均划分为面积相等的第一有效区域1和第二有效区域2，然后利用X-Ray打靶机分四次在大尺寸PCB板上钻出定位孔，即，首先在大尺寸PCB板的第一有效区域1两侧的第一边沿区域11和第三边沿区域13内各钻出一个中央定位孔3，该两个中央定位孔3的连线与中线10平行，然后再在第一边沿区域11或第三边沿区域13内的中央定位孔3与第五边沿区域15之间钻出一个边沿定位孔4；同理，首先在第二有效区域2两侧的第二边沿区域12和第四边沿区域14内各钻出一个中央定位孔3，该两个中央定位孔3的连线与中线10平行，然后再在第二边沿区域12或第四边沿区域14内的中央定位孔3与第六边沿区域16之间钻出一个边沿定位孔4。其中，与第一有效区域1对应的三个定位孔形成L型镜像，作为对第一有效区域进行钻孔的一组定位孔；与第二有效区域2对应的三个定位孔形成倒L型，作为对第二有效区域进行钻孔的一组定位孔，而在任一组定位孔中，两个边沿定位孔4到两个中央定位孔3之间的连线的距离相等。在对PCB板进行钻孔加工前，先将该PCB板横向放置在钻机机台上，使PCB板需要进行钻孔加工的其中一个有效区域，比如第一有效区域1位于钻机机台单轴加工范围内，并使PCB板上的另一有效区域，比如第二有效区域2也尽量处于钻机机台平面上，然后利用与第一有效区域对应的边沿区域内的三个定位孔将该PCB板定位在钻机上，即可对该有效区域进行钻孔；在该有效区域钻孔结束后，将整块PCB板取下来，然后按同样处理方式对第二有效区域进行定位并可对该有效区域进行钻孔。

可见，在现有技术中，由于对同一大尺寸PCB板有效区域内的钻孔加工分两次定位，并采用互不相同的两组定位孔来进行定位，然后分两次完成长度方向上两个有效区域的钻孔，因而很容易在二次定位时使PCB板内的两个有效区域产生零点的误差(即系统误差)，从而导致PCB板钻孔位置精度降低，最终影响PCB板的产品品质。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中存在的上述不足，提供一种PCB板钻孔定位方法，该方法能够有效提高PCB板钻孔位置精度，从而提高PCB板的产品品质。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是该PCB板钻孔定位方法，所述PCB板包括有效区域和边沿区域，所述方法包括以下步骤：

S1)在PCB板上设置分度线，所述分度线将PCB板上的有效区域划分为两个，所述两个有效区域的尺寸小于或等于钻机机台单轴加工的最大尺寸；

S2)在边沿区域内与分度线两端对应的位置各设置一个主定位孔，以及在与所述两个有效区域相应的其他边沿区域各设置一个辅助定位孔，所述两主定位孔之间的连线与所述分度线重合；

S3)通过两个主定位孔以及任意一个辅助定位孔将PCB板定位在钻机机台上，然后对所述辅助定位孔所在的边沿区域对应的有效区域进行钻孔加工；再通过两个主定位孔以及另一个辅助定位孔将PCB板定位在钻机机台上，然后对另一个有效区域进行钻孔加工。

优选的是，步骤S2)包括：