[发明专利]带有保护薄膜的切割薄膜有效
| 申请号： | 201210061857.5 | 申请日： | 2012-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN102673076A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 宍户雄一郎;松村健 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/20 | 分类号： | B32B27/20;B32B7/12;H01L21/68 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 王海川;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供可以缩短停机时间并且可以在不引起位置偏移的情况下在半导体晶片上粘贴切割薄膜的带有保护薄膜的切割薄膜。一种带有保护薄膜的切割薄膜，通过将切割薄膜与保护薄膜层叠而得到，其特征在于，所述保护薄膜对波长600～700nm的透射率与切割薄膜的薄膜检测用光最先透射的部分中带有保护薄膜的切割薄膜对波长600～700nm的透射率之差为20％以上。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 保护 薄膜 切割 | ||
【主权项】：
一种带有保护薄膜的切割薄膜，通过将切割薄膜与保护薄膜层叠而得到，其特征在于，所述保护薄膜对波长600～700nm的透射率与所述切割薄膜的薄膜检测用光最先透射的部分中所述带有保护薄膜的切割薄膜对波长600～700nm的透射率之差为20％以上。
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