[发明专利]带有保护薄膜的切割薄膜有效
| 申请号： | 201210061857.5 | 申请日： | 2012-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN102673076A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 宍户雄一郎;松村健 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/20 | 分类号： | B32B27/20;B32B7/12;H01L21/68 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 王海川;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 带有 保护 薄膜 切割 | ||
【权利要求书】：
1.一种带有保护薄膜的切割薄膜，通过将切割薄膜与保护薄膜层叠而得到，其特征在于，
所述保护薄膜对波长600～700nm的透射率与所述切割薄膜的薄膜检测用光最先透射的部分中所述带有保护薄膜的切割薄膜对波长600～700nm的透射率之差为20％以上。
2.如权利要求1所述的带有保护薄膜的切割薄膜，其特征在于，
所述切割薄膜具有基材和层叠在所述基材上的粘合剂层，
所述基材进行了压花处理。
3.如权利要求1所述的带有保护薄膜的切割薄膜，其特征在于，
所述切割薄膜具有基材和层叠在所述基材上的粘合剂层，
所述基材被着色。
4.如权利要求1所述的带有保护薄膜的切割薄膜，其特征在于，
所述切割薄膜的薄膜检测用光最先透射的部分中所述带有保护薄膜的切割薄膜的透射率为0％～70％。
5.如权利要求1所述的带有保护薄膜的切割薄膜，其特征在于，
所述保护薄膜的透射率为75％～100％。
6.如权利要求1至5中任一项所述的带有保护薄膜的切割薄膜，其特征在于，
在所述切割薄膜的所述粘合剂层上，层叠有芯片接合薄膜。
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