[发明专利]IC屏蔽膜层及其制程方法无效
| 申请号： | 201210058576.4 | 申请日： | 2012-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN103228123A | 公开（公告）日： | 2013-07-31 |
| 发明（设计）人： | 郑全利;张学祖 | 申请（专利权）人： | 晟铭电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;C23C14/34 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 中国台湾台北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种IC屏蔽膜层及其制程方法，该方法步骤为：提供一治具；在治具上涂布一可剥胶；在可剥胶上设置一IC，且可剥胶附着在IC上的一表面；以及对IC进行一镀膜作业以形成一屏敝膜层。 | ||
| 搜索关键词： | ic 屏蔽 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种IC屏蔽膜层的制程方法，其特征在于，包含下列步骤：提供一治具；在该治具上涂布一可剥胶；在该可剥胶上设置一IC，且该可剥胶附着在该IC上的一表面；以及对该IC进行一镀膜作业以形成一屏敝膜层。
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