[发明专利]IC屏蔽膜层及其制程方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种IC屏蔽膜层及其制程方法，特别是有关于一种将可剥胶涂布在治具的表面，使得IC可粘着在治具上，在镀膜制程中不会脱落，以及通过溅镀镀膜法，将高分子材料作为遮蔽材料溅镀在IC上，应用于防电磁波干扰的IC屏蔽膜层及其制程方法。

背景技术

随着科技的进步，电子产品愈来愈小型化，但其功能却是愈来愈强大。因此电子产品内部的集成电路(Integrated Circuit，IC)复杂度及密度日渐升高，其内部的传输导线及电源等部份，或电路板上其它具有较高的工作频率的电子组件都会对外发出电磁波，如此使很容易与其它组件产生电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)的情况，使得电路无法正常运作。因此，如何克服电磁干扰对电路的影响已经成为一个重要的议题。

一般来说，传统的电路板中常看到以金属外壳包覆住电路板的一部分，从而保护电路板不受电磁干扰的影响。又或者是以溅镀镀膜法将高分子遮蔽材料溅镀于IC的表面，例如溅镀金属、碳纤维或树脂薄膜，藉此作为防电磁波的遮蔽，以避免电磁波的干扰。

然而，在溅镀制程过程中，常因为IC无法紧贴在治具板上使得IC脱落，而造成溅镀作业失败。因此，如何改善现有技术中，镀膜中的IC容易脱落的问题即为本发明所欲解决的问题。

发明内容

有鉴于上述现有技术的问题，本发明的目的就是在提供一种IC屏蔽膜层及其制程方法，以解决现有技术的IC在镀膜制程中容易脱落的问题。

根据本发明的目的，提出一种IC屏蔽膜层及其制程方法，该方法步骤为：提供一治具；在治具上涂布一可剥胶；在可剥胶上设置一IC，且可剥胶附着在IC上的一表面；以及对IC进行一镀膜作业以形成一屏敝膜层。

较佳地，本发明所述的IC屏蔽膜层的制程方法，还包含下列步骤：将可剥胶固化，以增加IC与治具彼此的接合力。

较佳地，治具还包含一治具下板及一治具上板，治具下板的表面具有多个导柱，治具上板的表面具有贯通的多个导孔。

较佳地，本发明所述的IC屏蔽膜层的制程方法，其还包含下列步骤：通过多个导孔与多个导柱活动性地对应卡合，使治具上板结合于治具下板之上。

较佳地，可剥胶涂布于治具上板上。

较佳地，IC设置于可剥胶上时，IC的表面可对应接合于多个导柱与多个导孔相结合后的其中之一上。

较佳地，本发明所述的IC屏蔽膜层的制程方法，其还包含下列步骤：将治具下板移除，使多个导柱与多个导孔分离，以使得IC的表面所附着的可剥胶的部分随多个导柱的移除而剥离。

较佳地，治具下板设有至少一定位柱，治具上板设有至少一定位孔，治具下板与治具上板结合时，定位柱相对应卡合于定位孔中。

较佳地，屏蔽膜层可由一高分子材料所溅镀形成。

较佳地，高分子材料可包含纤维或树脂。

较佳地，可剥胶的厚度可为0.3μm～5μm。

较佳地，镀膜作业可包含液体或气体成膜法。

根据本发明的目的，又提出一种IC屏蔽膜层，利用上述的IC屏蔽膜层的制程方法，在一IC上形成一屏蔽膜层。

承上所述，依本发明的IC屏蔽膜层的制程方法，其利用将可剥胶涂布于治具的表面，以使得IC可粘着在治具上，且可剥胶的厚度可随制程所需而调整，可方便对IC进行镀膜作业。再者，更可通过治具下板的导柱及治具上板的导孔的设计，可使IC的表面所附着的可剥胶的一部分，将随着多个导柱的移除而剥离以产生一破孔，经由此破孔可将可剥胶中的气体排出，以避免可剥胶因产生气泡而膨胀，使得进行镀膜制程时不会脱落，以完成镀膜作业。

附图说明

图1为本发明的IC屏蔽膜层的制程方法的第一实施例的示意图。

图2为本发明第一实施例的IC屏蔽膜层的制程方法的流程图。

图3为本发明的IC屏蔽膜层的制程方法的第二实施例的第一示意图。

图4为本发明的IC屏蔽膜层的制程方法的第二实施例的第二示意图。

图5为本发明的IC屏蔽膜层的制程方法的第二实施例的第三示意图。

图6为本发明的IC屏蔽膜层的制程方法的第二实施例的第四示意图。

图7为本发明的IC屏蔽膜层的制程方法的第二实施例的第五示意图。

图8为本发明第二实施例的IC屏蔽膜层的制程方法的流程图。

【主要组件符号说明】

10：治具

100：治具下板

110：治具上板