[发明专利]光电混载基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201210055272.2 | 申请日： | 2012-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN102736193A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 长藤昭子;辻田雄一;程野将行;井上真弥;本上满 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42;G02B6/122;G02B6/13 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种不需要进行光波导路单元的芯与电路单元的光学元件的调心作业而且量产性优异、并且即使与电路单元呈并列状地设置光波导路单元、也无需将芯的端面形成为光反射用的倾斜面的光电混载基板及其制造方法。光波导路单元(W)具有延伸设置于下包层及上包层中的至少一个包层的局部的突起部(4)，该突起部相对于芯(2)的光透过面(2a)定位形成在规定位置。电路单元(E)具有弯折部(14)，该弯折部具有供突起部(4)嵌合的嵌合孔(15)和光学元件(10)，嵌合孔(15)相对于光学元件(10)定位形成在规定位置。而且，以突起部(4)嵌合于嵌合孔(15)的状态光波导路单元与电路单元结合在一起，构成光电混载基板。 | ||
| 搜索关键词： | 光电 混载基板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种光电混载基板，其是光波导路单元与安装有光学元件的电路单元呈并列状地相结合而成的，其特征在于，上述光波导路单元具有：下包层；光路用的芯，其形成于该下包层的表面；上包层，其用于覆盖该芯；以及电路单元定位用的突起部，其延伸设置于上述下包层及上述上包层的至少一个包层的局部；上述电路单元具有：电路基板；光学元件，其安装于该电路基板；弯折部，其是弯折上述电路基板的光学元件安装部分而成的；以及嵌合孔，其形成于该弯折部并供上述突起部嵌合；上述光波导路单元的上述突起部相对于上述芯的光透过面定位形成在规定位置，上述电路单元的上述光学元件定位安装在上述弯折部的规定位置，形成于该弯折部的上述嵌合孔相对于上述光学元件定位形成在规定位置，上述光波导路单元与上述电路单元的结合是以将上述光波导路单元的上述突起部嵌合于上述电路单元的上述嵌合孔的状态完成的。
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