[发明专利]光电混载基板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有光波导路单元和安装有光学元件的电路单元的光电混载基板及其制造方法。

背景技术

在最近的电子设备等中，随着传输信息量的增加，除了电布线以外，还采用光布线。即，在上述电子设备等中组装有具有电路单元与光波导路单元的光电混载基板，该电路单元在形成有电布线的电路基板上安装有用于将电信号转换为光信号的发光元件和用于将光信号转换为电信号的受光元件等光学元件；该光波导路单元作为用于传输上述光信号的光布线形成有光波导路。

作为上述光电混载基板，例如如图15所示，提出了一种在电路单元Eo的光学元件安装面的背面侧与该电路单元Eo呈并列状地设置了光波导路单元Wo的光电混载基板(例如参照专利文献1)。这种类型的光电混载基板将光波导路单元Wo的芯52(光布线)的一端面52a形成为45°的倾斜面，将该芯52的倾斜面形成为光反射面。即，在芯52的一端面(倾斜面)52a处反射光而将光路改变90°，成为能够在芯52与光学元件10之间传递光的状态(参照图示的点划线L)。另外，在图15中，附图标记51是下包层，附图标记53是上包层，附图标记61是光路用的贯通孔。

在上述光电混载基板中，需要在上述光波导路单元Wo的芯52的一端面(倾斜面)52a处反射从发光元件发射的光、并且在受光元件接收从上述芯52的另一端面(光出口)出射的光。为此，需要对上述光学元件(发光元件、受光元件)10与芯52进行调心。

因此，一直以来提出有上述光学元件与芯的调心方法。作为其一个例子，有如下方法，即，固定光波导路单元，在从发光元件向该光波导路单元的芯的一端面(光入口)发出光的状态下，改变该发光元件的位置，同时监视从上述芯的另一端面(光出口)出射的光的强度，将该强度最大的位置确定为调心位置(参照专利文献2)。另外，作为另一个例子，有如下方法，即，将形成有定位用的孔部的连接器安装于光波导路单元，将嵌合于上述孔部的定位用的销安装于电路单元，使上述孔部与销相嵌合，由此自动地对光学元件与光波导路单元的芯进行调心(参照专利文献3)。

专利文献1：日本特开2010-192883号公报

专利文献2：日本特开平5-196831号公报

专利文献3：日本特开2009-223063号公报

但是，在上述专利文献2的调心方法中，虽然能够进行高精度的调心，但是费时费力，量产性欠缺。另外，在上述专利文献3的调心方法中，虽然能够利用孔部与销的嵌合这样的简单方法来进行对位，但是不仅在分别制作连接器及销时产生尺寸误差，还产生连接器相对于光波导路单元的安装位置的位置偏移、定位用的销相对于电路单元的安装位置的位置偏移等，因此这些尺寸误差及位置偏移累积，从而调心精度变差。因此，当欲提高调心精度时，需要进行尺寸精度的管理使得不产生上述尺寸误差、位置偏移，因此成本提高，并且量产性欠缺。

而且，如上所述，像上述专利文献1那样，在电路单元的光学元件安装面的背面侧与该电路单元呈并列状地设置有光波导路单元的光电混载基板中，为了能够在芯与光学元件之间传递光，需要高精度地将芯的一端面形成为45°的倾斜面(光反射面)，并将光路改变90°。但是，在此，由于需要形成上述倾斜面，量产性欠缺。

发明内容

本发明是鉴于这种情况而完成的，其目的在于提供一种不需要进行光波导路单元的芯与电路单元的光学元件的调心作业而且量产性优异、并且即使与电路单元呈并列状地设置光波导路单元、也无需将芯的端面形成为光反射用的倾斜面的光电混载基板及其制造方法。

为了达到上述目的，本发明的第1技术方案是一种光电混载基板，其是光波导路单元与安装有光学元件的电路单元呈并列状地相结合而成的，其中，上述光波导路单元具有：下包层；光路用的芯，其形成于该下包层的表面；上包层，其用于覆盖该芯；以及电路单元定位用的突起部，其延伸设置于上述下包层及上述上包层的至少一个包层的局部；上述电路单元具有：电路基板；光学元件，其安装于该电路基板；弯折部，其是弯折上述电路基板的光学元件安装部分而成的；以及嵌合孔，其形成于该弯折部并供上述突起部嵌合；上述光波导路单元的上述突起部相对于上述芯的光透过面定位形成在规定位置，上述电路单元的上述光学元件定位安装在上述弯折部的规定位置，形成于该弯折部的上述嵌合孔相对于上述光学元件定位形成在规定位置，上述光波导路单元与上述电路单元的结合是以将上述光波导路单元的上述突起部嵌合于上述电路单元的上述嵌合孔的状态完成的。