[发明专利]光电混载基板及其制造方法

权利要求书

1.一种光电混载基板，其是光波导路单元与安装有光学元件的电路单元呈并列状地相结合而成的，其特征在于，

上述光波导路单元具有：下包层；光路用的芯，其形成于该下包层的表面；上包层，其用于覆盖该芯；以及电路单元定位用的突起部，其延伸设置于上述下包层及上述上包层的至少一个包层的局部；

上述电路单元具有：电路基板；光学元件，其安装于该电路基板；弯折部，其是弯折上述电路基板的光学元件安装部分而成的；以及嵌合孔，其形成于该弯折部并供上述突起部嵌合；

上述光波导路单元的上述突起部相对于上述芯的光透过面定位形成在规定位置，上述电路单元的上述光学元件定位安装在上述弯折部的规定位置，形成于该弯折部的上述嵌合孔相对于上述光学元件定位形成在规定位置，

上述光波导路单元与上述电路单元的结合是以将上述光波导路单元的上述突起部嵌合于上述电路单元的上述嵌合孔的状态完成的。

2.根据权利要求1所述的光电混载基板，其特征在于，

上述光波导路单元隔着底座构件固定于上述电路单元的表面。

3.一种光电混载基板的制造方法，其是使光波导路单元与安装有光学元件的电路单元呈并列状地相结合的权利要求1所述的光电混载基板的制造方法，其特征在于，

上述光波导路单元的制作包括形成下包层的工序、在该下包层的表面形成光路用的芯的工序和以覆盖上述芯的方式形成上包层的工序，

在形成上述下包层的工序及形成上述上包层的工序中的至少一个工序中，在相对于上述芯的光透过面进行了定位的规定位置，延伸设置电路单元定位用的突起部，

上述电路单元的制作包括形成电路基板的工序和在该电路基板上的规定部分安装光学元件的工序，

在形成上述电路基板的工序中，在相对于上述光学元件的预定安装位置进行了定位的规定位置，形成供上述突起部嵌合的嵌合孔，在安装上述光学元件之后，弯折形成相对于该光学元件进行了定位的、包括上述光学元件及上述嵌合孔的规定部分，

使上述光波导路单元与上述电路单元相结合而形成光电混载基板是通过将上述光波导路单元的上述突起部嵌合于上述电路单元的上述嵌合孔而完成的。

4.根据权利要求3所述的光电混载基板的制造方法，其特征在于，

将上述光波导路单元隔着底座构件固定于上述电路单元的表面。