[发明专利]非绝缘型功率模块及其封装工艺

摘要

本发明提供了一种非绝缘型功率模块，它包含：铜基板；位于铜基板指定位置处的功率模块芯片；从功率模块芯片引出的门极电极；以及外壳，用于罩盖住所述铜基板、门极电极和所述功率模块芯片，并且所述门极电极从所述外壳引出；其中，功率模块芯片直接焊接在铜基板上，电极焊接在所述功率模块芯片上。本发明的非绝缘型功率结构简单、封装工艺简单，易于实现，可以有效地减小模块的机械应力和热应力，从而提高非绝缘型功率模块的可靠性。

主权项

一种非绝缘型功率模块200的封装工艺，它包含：步骤(1)，即定位步骤：将功率模块芯片220安装到铜基板210的指定位置处；步骤(2)，即第一焊接步骤：将所述功率模块芯片220与所述铜基板210焊接在一起；步骤(3)，即密封步骤：将焊接有所述功率模块芯片220的所述铜基板210与外壳280安装在一起，并采用密封胶270进行密封以形成密封结构；以及步骤(4)，即固化步骤：采用环氧树脂290，封装由所述密封步骤形成的所述密封结构，从而形成所述非绝缘型功率模块200。