[发明专利]半导体器件有效

专利信息
申请号: 201210048173.1 申请日: 2012-02-28
公开(公告)号: CN102651396A 公开(公告)日: 2012-08-29
发明(设计)人: 安藤裕二 申请(专利权)人: 瑞萨电子株式会社
主分类号: H01L29/778 分类号: H01L29/778;H01L29/10;H01L29/04
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 李兰;孙志湧
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种半导体器件,其包含场效应晶体管,该场效应晶体管具有:经受晶格弛豫的缓冲层、沟道层和电子供应层,以此顺序以与[0001]或[000-1]晶轴平行的生长模式按顺序使用III族氮化物半导体分别形成在衬底上;并且具有源电极和漏电极,它们与沟道层电耦合;以及形成在电子供应层上的栅电极,其中,在缓冲层和电子供应层中,存在于沟道层的III族原子平面侧上的层具有比存在于沟道层的V族原子平面侧上的层大的A轴长度;并且电子供应层具有比沟道层大的带隙。
搜索关键词: 半导体器件
【主权项】:
一种配备有场效应晶体管的半导体器件,所述场效应晶体管包括:分别使用III族氮化物半导体以缓冲层、沟道层和电子供应层的顺序堆叠在衬底上方的半导体分层结构;源电极,所述源电极与所述沟道层电耦合;漏电极,所述漏电极与所述沟道层电耦合;以及栅电极,所述栅电极形成在所述电子供应层上方,其中,在所述缓冲层和所述电子供应层中,存在于所述沟道层的III族原子平面侧上的层具有比存在于所述沟道层的V族原子平面侧上的层大的A轴长度;并且所述电子供应层具有比所述沟道层大的带隙。
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